不止台积电、英特尔，面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金( 四 )_集微网消息（文/小北）近年来

亚智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏

亚智科技成立于1987年，业务包括太阳能、储能、电子元器件、定制化制造等领域。在电子装置、元器件部门，其设备解决方案可满足电子装置、显示器与触控面板、印刷电路板等领域的需求。

简伟铨强调，正是亚智科技在显示器与触控面板、印刷电路板等领域多年的积累，多元化的技术可快速整合到FOPLP工艺中，才有足够的信心帮助客户进入FOPLP领域。亚智科技在FOPLP方面可提供全方位智能设备解决方案，包括湿法化学工艺、激光、涂布、自动化。此外，亚智提供跨领域设备整合服务，协助不同领域客户进入半导体封装市场。

简伟铨表示，面板级封装解决方案是亚智经验的“延伸” ，并不是抢现有的先进封装设备市场， PCB、面板厂商也可以通过升级、改造设备进入先进封装领域，而且对于这些厂商而言，并不是购买设备，而是寻找一个合作伙伴。

不过FOPLP也面临多方面挑战。相较于晶圆级封装已经有成熟的加工设备和技术， FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上，厂商仍在积极开发阶段。此外，在大面积制程时，也容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率，都是目前尚待克服的问题。