不止台积电、英特尔，面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金( 二 )_集微网消息（文/小北）近年来

“下一阶段的先进封装技术发展，若期望通过更大面积生产来降低生产成本，技术重点在于载板由晶圆转向方型载板，如玻璃面板或PCB板等，这样可大幅提升面积使用率及产能， FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging ，扇出型面板级封装）成为备受瞩目的新兴技术，有望进一步提高生产效率及降低成本。 ”亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨如是说。

亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨

据悉，扇出型晶圆级工艺面积使用率小于85% ，面板工艺面积使用率大于95% ，在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已由FOWLP转向可在比300mm晶圆更大面积的面板上进行FOPLP 。目前分为两大技术，采用FPD工艺设备为基础和采用PCB载板工艺为基础。

当然，扇出型面板级封装也是半导体厂布局的方向。

FOPLP ，巨头发力的方向之一

据WSTS等调研机构数据，先进封装2023年产值将达到390亿美元，在先进封装行列，扇出型封装技术是成长最快的先进封装技术，成长率达到36% 。到2022年，扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。