传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
科技频道提示您本文原始标题是：传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺 来源：中关村在线
中关村在线消息：尽管高通今年的骁龙865处理器还没有公布，但关于骁龙875处理器的信息已经提前到来了。据外媒爆料称，骁龙875将采用5nm工艺生产。
爆料称，高通骁龙875处理器将转回台积电代工，采用台积电的5nm工艺生产。其中，晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm工艺提了70%。
分析称，骁龙875将在明年年底发布，2021年的智能手机就能用上这块芯片。
当然现在大家更关注的还是马上要来的骁龙865，根据之前曝光的跑分成绩，骁龙865的单核跑分为4160，多核跑分为12946。
据悉，高通骁龙865将会有两个版本，其中一款集成了高通的5G基带，另一款则没有。
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