【深度|顺络电子】国内电感领军受益5G红利,汽车电子步入收获期(32)

5.2 LTCC微波器件大有可为

LTCC模块适用于高频通讯用组件。LTCC是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化。

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高频高速、高集成度为其核心优势。LTCC模块的主要优势在于

1)陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,配合使用高电导率的金属材料作为导体材料,可以获得更高的Q值。

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