清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片( 七 )_两年前

“我们认为，将来所有用到视觉的地方可能都会是 3D 视觉，因为人的视觉本身是立体的，3D 信息背后还隐藏着很多信息，3D 智能视觉肯定是未来的必然趋势，只是现在还受限于一些应用场景或者产品开发问题”，他说。

但 TX510 的 3D 结构光引擎中，3D 视觉深度生成的相关算法并未采用一众视觉算法公司的解决方案，而是团队自研。

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图｜TX510 芯片架构（来源：清微智能）

另外值得一提的是，TX510 集成了阿里平头哥的两款 IP Core，团队也已经在和定位“AIoT 基础设施提供商”的平头哥有着密切的合作，例如应用无剑平台进行芯片设计，可在使用现成的通用模块级基础上，团队更专注于把架构做好。

“从这角度来讲，我们会长期的和平头哥合作下去，这样我们互相之间的优势就能很好的能够结合起来”，尹首一说。

据悉，TX510 的第一批客户，将阿里生态圈中的合作伙伴。预计到明年，清微智能的语音芯片和可重构多模态芯片 TX510 的总出货量可能在 4000 万颗左右。

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