清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片( 四 )_两年前

清华微电子团队从 2006 年开始研究可重构计算。在成立公司之前，团队总共在实验室内开发了共四颗芯片，并进行了技术验证。且自研究的初始，团队的目标就是朝向通用计算。

“可重构计算使得芯片有能力去做通用计算，诸如 DSP、FPGA 这种相对通用的处理任务，都能很好在重构计算上完成，从 2015 年开始，我们把这个技术应用到一些AI计算中，发现它也能发挥出很好的效果。可重构计算这个技术本身的特点验证了它能够处理通用计算”，他说。

2016 年，第一颗基于可重构计算的芯片在清华的实验室中诞生。

当时的成果也以论文的形式发表在行业的顶刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（《IEEE固态电路期刊》），也正是那时候，《麻省理工科技评论》英文版专门报道了那颗芯片。

“经过实验室的多次验证以后，我们基本上对技术已经非常自信了，花了一些时间继续打磨，并对商业以及落地的方向，整个技术与产品模式做了规划，差不多在 2017 年开始筹备公司，2018 年公司成立”，他说。

成立之后，清微智能于去年推出第一款产品语音芯片“TX210”，主要面向智能耳机。最新带来的 TX510，不仅支持视觉智能处理，也支持语音智能处理。典型功耗为 400mW，峰值算力达 1.2TOPS@INT8，支持混合精度计算和稀疏神经网络，AI 计算有效能效比达 5.6TOPS/W@INT8。

清华微电子13年磨一剑终示人，造出首枚多模态AI芯片( 四 )