和舰芯片挥别科创板 被这“三座大山”难住了？答案明日揭晓
科技频道提示您本文原始标题是：和舰芯片挥别科创板 被这“三座大山”难住了？答案明日揭晓 来源：东方财富网
又有一家公司终止科创板上市申请，这次是和舰芯片。
7月23日晚，上交所官网显示，作为科创板首批受理9家企业中唯一一家连续三年亏损的公司，和舰芯片的最新状态变成了“终止”。
这意味着，历时四个月、三轮问询后，和舰芯片最终选择与科创板“分手”。
实际上，和舰芯片母公司联华电子(下称“联电”)已在7月21日晚透露了和舰芯片中止上市的消息。
今日下午，联电一位负责媒体沟通的公司人士对中证君表示，和舰芯片终止上市的原因会在明日(7月24日)的投资者大会上向外界披露，目前还不便透露。
在业内人士看来，虽然连续三年大亏，但没有成为和舰芯片申请科创板上市的“绊脚石”，有头部券商的半导体分析师认为，“终止应该与联电的事(指母子公司存在同业竞争、独立性的问题)没能讲清楚有关，已经被问询了三次。”
推荐阅读
- s6|云顶：S6版本最大变数，154种海克斯芯片，优势吃鸡容错率更高了
- 5g手机|65W闪充+7nm芯片+屏下指纹，跌至1199元，双模5G手机售价更亲民
- 5g手机|7nm芯片+双模5G+65W闪充，8GB+128GB版跌至1399元
- 2021腾讯STAC科创联合大会|2021腾讯STAC科创联合大会在蓉举行，助力打造人工智能创新策源地
- 索尼游戏电视X90J抢鲜评测|索尼游戏电视X90J抢鲜评测:XR认知芯片全方位强化视听效果
- |三星在沪宣布5nm手机芯片Exynos1080正式量产
- 华为mate40|靠自己！这回，中国芯片有望“弯道超车”
- 华为|白宫禁令遭现实撕去，多家美企获准兜售芯片，华为回应让硅谷头疼
- 华为|美国态度大转变，允许芯片公司为华为供货，解除限制有前提
- 电子商务|台积电获许可后，高通抓住机会，正式申请向华为出售芯片