和舰芯片挥别科创板被这“三座大山”难住了？答案明日揭晓( 五 )_：和舰芯片挥别科创板被这“三座大山”

独立性遭质疑

和舰芯片的业务独立性一直受到市场质疑，上交所在审核问询中也多次提及。

上交所在二轮问询中第二个问题就问询了公司的业务独立性。包括直接问询公司是否具备“研发-制造-销售”的一体化完备的产业链条，是否具备自我创新驱动发展的动能和持续的盈利能力，公司是否是真正拥有自主知识产权的产业化公司，是否符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法》“发行人业务完整，具有直接面向市场独立持续经营的能力”的要求。

在所有质疑中，公司核心技术的独立性最受关注。和舰芯片 0.13um、28nm、40nm、55nm、80nm 及 90nm 制程晶圆制造技术均来自联电授权使用，且非独占、排他的许可方式。根据联华电子出具的确认函，授权技术到期后如经相关政府部门核准同意续展使用期限，将免费供和舰芯片使用。

和舰芯片称已经完全掌握 28nm、40nm 等先进制程技术，已对控股股东技术不存在重大依赖，技术授权协议到期后继续授权是为了避免被第三方起诉而引起不必要的知识产权纠纷。

但根据中国台湾经济部《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》规定：(一) 赴大陆投资新设晶圆铸造厂或并购、参股大陆晶圆铸造厂，不得为超过十二吋晶圆铸造……(二)投资之制程技术须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上。