和舰芯片挥别科创板被这“三座大山”难住了？答案明日揭晓( 三 )_：和舰芯片挥别科创板被这“三座大山”

同业竞争问题被连续追问

和舰芯片与母公司联电同为晶圆代工厂，鉴于相关规定，除了和舰芯片在制程上要落后联电一代以上，两家公司在业务上并无大的不同。由此，上交所在三轮问询中要求进一步说明如何解决同业竞争的问题。

和舰芯片位于苏州的工厂

招股书显示，联电在和舰芯片市场地区销售晶圆金额从2016年的17.62亿元快速下降到 2018年的10.33亿元，降幅41.36%，而和舰芯片在联电市场区域销售晶圆金额从2016年的9.90亿元，增加到2018年的17.80亿元，增幅高达79.81%。

第一轮问询中，关于公司治理与独立性的问题，和舰芯片被连环追问。比如，交易所要求公司说明是否简单以产品销售地域不同、产品的具体细分领域不同来认定不构成“同业”；结合相关企业历史沿革、资产、人员、主营业务(包括但不限于产品的具体特点、技术、商标商号、客户、供应商等)等方面与发行人的关系，以及业务是否有替代性、竞争性、是否有利益冲突等，判断是否构成竞争。

再如，要求公司说明报告期内竞争双方客户、供应商的重合情况，对重合客户、供应商的销售、釆购金额占各自销售、釆购金额的比例，竞争双方对重合客户、供应商的销售、釆购价格的确定依据及公允性，与非重合客户、供应商相比是否存在差异，如存在，差异原因及合理性，是否存在通过重合客户、供应商进行利益输送的情形。