日本加强对韩国半导体材料出口管控，是否会影响三星的5G布局？(18)_：日本加强对韩国半导体材料出口管控

据高通公司称，三星的7纳米EUV比台积电的7纳米工艺更具竞争力和先进性，韩国媒体的一份新报道声称，三星已经将其高通下一代旗舰处理器（称为骁龙 865）的订单生产给承包了，值得一提的是，台积电代工厂于2018年为高通公司骁龙855和2017年的骁龙845生产.预计骁龙865量产将于今年晚些时候在三星的 Hwaseong 17系列上开始。该芯片组将基于 7nm紫外（EUV）工艺，具有高吞吐量。这也是三星首次使用其7-nm EUV工艺为高通制造应用处理器。

现在再将焦点转移到日对韩出口材料管制上来。前不久，行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出，“从光的波长来看，被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路（LSI）的三星使用EUV的生产线产生影响”。所以日本的出口限制措施将对韩国三星的大规模集成电路（LSI）制造业务产生影响，同时将打乱全球半导体供应链体系，一旦三星遭遇重大波折，台积电等厂商将由此受益。

众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与。就算是强有实力的芯片厂商诸如高通、华为、联发科均只参与设计，由台积电、三星等参与制造，而像日月光等参与封测，可见整个芯片生产是多么复杂的系统工程。据相关产业研究数据显示，在2019年2季度全球10大芯片代工企业排名中，韩国2家企业入围，分别为排名第2的三星和第10的东部高科，两家占比分别为18%、0.9%，而台积电仍以49.2%的占有率位居第一。因此可以说，三星仍有很大的市场机遇，或者说仍可从其他厂商那里夺得不小的市场。当然全球芯片制造是很多厂商可参与的，并且市场规模也是在不断增长的，各个芯片制造厂商的市场占有率是此消彼长的。逆水行舟不进则退，三星如果错失订单，那其他厂商就会分食其市场。