日本加强对韩国半导体材料出口管控，是否会影响三星的5G布局？(19)_：日本加强对韩国半导体材料出口管控

据悉，当前三星的5G芯片和高通部分5G芯片以及其他企业分布的5G芯片由三星旗下的代工部门生产。以5G基带芯片生产为例，目前全球90%以上的5G基带芯片均有台积电代工生产，比如市场主流的巴龙5000、高通X50(X55)、联发科M70以及展讯的春藤510等，唯有三星Exynos Modem 5100这款5G基带芯片是由自家工厂生产，生产市场占比仅为10%。但随着5G商用不断走向深入，移动终端（手机）5G应用处理器（AP）、应用处理器（AP）的市场需求将进一步得以释放。三星也将凭借优秀的工艺和低廉的成本，不排除会从其他企业那里夺得5G芯片生产订单。

目前，在几大半导体公司中，英特尔的10nm还没搞定，7nm就更遥远了，台积电的7nm工艺（N7工艺）量产比较顺利，会有苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD等客户陆续流片、量产，不过台积电的第一代7nm工艺还是传统的多重曝光工艺，2019年的N7 Plus工艺才会使用EUV光刻工艺。

GlobalFoundries也是类似的路线，今年量产的7nm DUV还是传统的深紫外光刻工艺，此前号称频率可达5GHz，AMD的7nm Zen 2处理器会使用Globalfoundries的7nm工艺将在明年初问世，而再下一代才是7nm EUV工艺，时间可能会更晚。