台积电研发副总裁黄汉森：2050年晶体管能做到0.1纳米，氢原子尺度！( 二 )
黄汉森去年8月开始担任台积电企业研究副总裁，在此之前他是斯坦福大学电机工程学系教授，擅长新形态的存储技术研究，在学术界拥有很高声望。
Philip Wong
黄汉森在Hot Chips大会上演讲的题目是：“下一个半导体工艺节点会给我们带来什么？” ，他还详细介绍了其他芯片技术的发展，比如将内存放在处理器的正上方，他预计这将提高性能。
对摩尔定律非常乐观，台积电提出芯片进展的三大方向
摩尔定律预测，集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍（即更多的晶体管使其更快）。
不过，如何以最有经济效益的方法将数十亿个晶体管放在一颗芯片中，成为当前芯片制造遇到的最大挑战，所以近年来有不少人认为摩尔定律逼近了物理极限并开始放缓。
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