台积电研发副总裁黄汉森：2050年晶体管能做到0.1纳米，氢原子尺度！( 三 )_：台积电研发副总裁黄汉森：2050年晶体

英特尔一直在努力研发先进制程，但从整个行业来看，单个晶体管的价格不再继续下降。这就限制了新的制造工艺只能用于高端、高成本的芯片。过去芯片行业的好日子已经一去不复返了，那时芯片的时钟速度提高，功耗却没有受到任何影响。

因此，芯片制造业出现悲观主义者也就不足为奇。

黄汉森预计，处理器将由不同芯片元件3D堆叠组成，而在当前这些元件通常是分开的。这将意味着芯片获得更小的尺寸和更高的性能。

不过，作为晶圆代工龙头的台积电却非常乐观。黄汉森表示，摩尔定律进展良好，并大胆地预测了到2050年的进展，尽管他没有提供任何详细的计划。

摩尔定律以及芯片进展的其他方面都状况良好

Real World Technologies的分析师David Kanter则更为谨慎。由于台积电现在与英特尔已经是并列，而不是在英特尔之后，台积电不得不承担更多的领导责任，加大研发投入，因此听到该公司如此乐观并不令人意外。但谈到芯片的进步，黄汉森对一些实际问题避而不谈，比如缩小晶体管的速度放缓，以及制造最新一代产品的成本增加。