台积电研发副总裁黄汉森：2050年晶体管能做到0.1纳米，氢原子尺度！( 五 )
3D堆叠技术将意味着，如今孤立的计算机处理器功能可以被夹在多个层中，与高速数据通路相连。
“在这些系统中，多层逻辑和内存以细粒度的方式集成，连接性是关键，”黄汉森说。
分析师Nathan Brookwood表示，尽管黄汉森对碳纳米管等技术非常关注，但不认为台积电本身在现阶段会押注于任何特定的新技术。
新的计算机内存技术将取得进展
不过，黄汉森强调，除了硬件，软件算法也需要迎头赶上。一旦实现了这一点，芯片的进步将提供更好的计算设备。这是至关重要的，黄汉森说：“社会对先进技术的需求是无止境的。”
接下来，新智元带来黄汉森在Hot Chip 2019主旨演讲的完整PPT，附精编解读。
台积电Hot Chips大会演讲精编（附PPT）
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