超薄隔热材料问世：只有十个原子厚，或将颠覆便携电子设备的设计_：超薄隔热材料问世：只有十个原子厚

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如今，智能手机、笔记本电脑和其他电子设备在我们工作生活中的占比与日俱增，我们对这些设备的使用手感也变得愈发挑剔起来。设备过热，会让人十分讨厌，比如拿着烫手或者担心家长摸主机查岗等。除此之外，设备过热还可能导致一些元件发生故障；在极端情况下，甚至还可能导致锂电池爆炸。

工程师们为了避免电子设备发生过热的情况，可谓是用尽浑身解数。他们通常用玻璃、塑料，或者多层空气作为隔热材料，来防止微处理器等发热元件产生的热量对其他元件造成损害，或者让用户感到不满。而电子设备不断小型化的发展趋势，对于隔热材料乃至整个隔热系统的设计，着实给工程师带来不小的挑战。

然而近日，斯坦福大学研究人员的新发现，可以在未来帮助工程师解决小型化电子设备的隔热设计问题。他们的实验已经证明了，仅用几个原子厚的材料，就可以达到比其厚 100 倍的玻璃可提供的相同隔热效果。

斯坦福大学材料科学与工程学院、电气工程学院的教授 Eric Pop，同样也是这项研究的负责人说：“该发现可以较快地投入到应用领域，更薄的隔热层将帮助工程师设计出比现有结构更紧凑的电子设备。”这项研究发表在 Science Advances 杂志上。

超薄隔热材料问世：只有十个原子厚，或将颠覆便携电子设备的设计