未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐高式”的！( 三 )_：未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐

在英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravindranath (Ravi) V. Mahajan看来，即便最尖端的工艺和技术要求，归根结底离不开对物理极限的挑战。过去，一个包含CPU、GPU、电压调节器等的子系统需要设计面积约4000平方毫米，但如果把所有模块都单独封装在一起，那么只要700平方毫米。

“设计面积会大幅减少。”Ravi说，因为模块间的物理距离缩减了，电压调节将变得更加高效，信号传递也更高速，延迟得以下降，“未来英特尔不仅仅能把硅片叠加到封装上，我们还可以把硅片直接放到封装里面，这就是‘嵌入式桥接’。英特尔是行业的首家可以提出这套技术解决方案的提供商，这会让系统变得更薄，同时也让芯片的尺寸变得更小。”

整个业界都在不断推动先进多芯片封装架构的发展，以更好地满足高带宽、低功耗的需求。“英特尔拥有多项关键的基础技术，包括像EMIB、Foveros、AIB、MDIO，还有Co-EMIB等，英特尔的封装技术可以实现向上以及向外的同时扩展，这也可以把不同的逻辑计算单元放在同样的封装里，这是实现异构计算元素向外、向上扩展的重要技术。”Ravi进一步介绍。

更复杂而灵活的硅工艺