未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐高式”的！( 二 )
Babak Sabi强调，英特尔是一家垂直集成全芯片制成链条的IDM厂商，这为英特尔提供了无与伦比的产业化优势，通过从晶体管再到整体系统层面的集成，英特尔可以提供全面的解决方案，“在异构集成时代，英特尔的IDM拥有绝对的优势，这让几乎所有产品都可以非常轻松地集成在客户的平台上。”
在芯片制造流程中，封装是最后一步，但这并不妨碍封装成为产品创新的催化剂。先进的封装技术可以集成各种工艺过程的计算引擎，以实现与单片机相似的性能，但其平台范围远远超过了单芯片集成的芯片尺寸限制，这些技术将大大提高产品级性能和效率，减少面积，同时对系统架构进行全面变革。
由于英特尔的垂直集成体系结构在异构集成时代有其自身的优势，其可以同时优化体系结构、流程和封装，以交付领先的产品。
系统更薄、芯片更小
众所周知，GPU和存储器之间的互连必须是低延时而且是高性能，同时速度必须做到足够快。那么如何实现这个目标呢？
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