【芯历史】从《瓦森纳协定》看中芯、华虹的崛起( 五 )_集微网消息（文/Oliver）

有了一定的人才基础，中芯国际从建厂到投产的一切都是高速度，但背后的难题依然存在。在工艺方面，张汝京找到日本东芝，引进了0.21微米存储技术；随后又与全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体合作，成为了国内第一家0.18微米芯片制造商；通过与富士通的合作，中芯国际将技术水平提升到0.16微米。

紧接着，中芯国际与美国德州仪器达成合作协议，扩大其半导体芯片的生产规模。作为当时全球最大手机芯片制造商之一，德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际，并授权使用0.13微米制造工艺，这对中芯国际而言是一针强心剂。

为了快速成长，中芯国际选择在半导体行业的低谷时逆周期投资。但在购买设备方面，中芯国际也遭受到了《瓦森纳协定》的重重阻挠。 2001年，中芯国际向美国应用材料公司购买双电子束系统，突然遭遇布什政府冻结产品出口许可，于是张汝京选择绕道而行，转向瑞典企业求救。

2005年，中芯国际曾向美国国家出口银行申请7.69亿美元贷款，用以购买美国应用材料的设备，又被美国美光公司以“美国政府不能用纳税人的钱帮助对手”为由进行阻拦。

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