光华科技上市以来年年分红,但自由现金流持续为负需关注偿债能力( 十 )

光华科技上市以来年年分红,但自由现金流持续为负需关注偿债能力

(数据来源:choice数据)

四、研发投入

公司研发投入持续且逐步上升,研发投入占营收的比重也稳步提升,2018年达到3.62%。公司研发人员占比也在总体上呈上升趋势,势头良好。

2018年共拥有66项发明专利和2项实用新型专利,同比增长13.33%。

另外,公司2015年至2018年的研发投入全部费用化。

光华科技上市以来年年分红,但自由现金流持续为负需关注偿债能力

(数据来源:公司历年年报数据整理)

五、偿债能力分析

从资产负债率来看公司的长期偿债能力,光华科技从2015年至2019年6月,资产负债率从19.06%上升至48%以上。

主要是2017年开展锂电池材料业务以来,公司借入款项加大对锂电池材料业务的投资,因此财务风险加大,长期偿债压力加大。

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