AI来了，国产EDA工具的春天到了？( 六 )_图1

对于这个庞大的命题，政策、资本、学术等可能需要几十年、几代人去解释，在此，我们不妨将目光聚焦在一些具体的技术趋势上，比如云计算。

EDA上云是未来的趋势之一，利用云端庞大的运算能力能够有效解决仿真耗时的问题，直接降低芯片创业者获取EDA工具的成本，某些芯片大企业也可以灵活地临时使用某些工具。而众所周知，中国云服务厂商无论是在硬件部署、软件创新、软硬件协同方面，已经开始成为智能产业的支撑力量，也将成为推动EDA领域进化的关键变量。

再比如AIoT的蓬勃发展。

软硬体协同这类因AI衍生的协同设计需求，需要新一代EDA工具来适应。同时，与产业应用端的亲密呼应，也会影响与打磨新一代EDA的设计与验证解决方案。举个例子，车联网、规模运算、高频通信等应用领域的设计，都对系统级分析工具提出了更高的要求，为了更全面地支持各种场景，EDA从业者也需要向工程模式（CAE）等方向全面延伸，这些领域的交融会跑出多少黑马，是个令人兴奋的未知数。可以确定的是，中国土地上如火如题的AIoT建设，也在不断为EDA产业输送养分。