芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

科技频道提示您本文原始标题是：芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参

半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。国内半导体材料在部分细分领域已具备一定竞争力。国内企业由于起步晚，研发投入和积累不足，产品大多集中在中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，但目前在一些细分领域，如光刻胶，电子化学品，CMP 抛光液和抛光垫方面已突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额。

本期的智能内参，我们推荐申港证券曹旭特分析师的研究报告《晶圆制造材料深度报告》，详解单晶硅、光刻胶、掩模版、电子气体、湿化学品、溅射靶材等半导体材料原理和市场状况。如果想收藏本文的报告（晶圆制造材料深度报告），可以在智东西（公众号：zhidxcom）回复关键词“nc409”获取。

本期内参来源：申港证券