芯片制造的根基！半导体材料深度报告，详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参( 六 )_：芯片制造的根基！半导体材料深度报告

▲晶圆制造材料全球销售额及增速

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。

▲晶圆制造材料细分占比

4、半导体材料技术壁垒高国内自给率低

半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。目前，半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。国内由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。目前，国内半导体材料主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片，2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的市场份额。