芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参( 五 )

芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参

▲全球规划晶圆厂投建分布

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▲大陆半导体材料销售额全球占比

从全球国家和地区来说,中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018 年台湾地区半导体销售额 114.5 亿美元,全球占比 22.04%。中国大陆占比 16.25%排名全球第三,略低于 16.79%的韩国。

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▲2018 年各地区半导体材料销售占比

3、 晶圆制造材料是半导体材料核心

按制造工艺不同,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料由于技术要求高,生产难度大,是半导体材料的核心。2018 年晶圆制造材料全球销售额为 322 亿美元,占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料全球销售额增速 15.83%,高于全球半导体材料销售额增速。

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