中芯国际发展20年，为什么还是没有成为下一个“台积电“( 六 )
所以刚刚成立的台积电过得十分艰难 ， 而到了90年代 ， 全球进入了互联网革命浪潮 。
在种种条件的催生下 ， 半导体行业迎来新的发展 ， 硅谷涌现了一批新兴的半导体公司 ， Broadcom、Nvidia、Marvell 。 它们在网络芯片、图形处理、Wi-Fi 芯片设计等领域域各有专长 。 一个共同点是 ， 这些半导体初创公司本身都没有自己的晶圆厂 ， 也没有资金和人力搞定生产环节 ， 对外部晶圆生产线有极强的需求 。
这个时候 ， 台积电迎来了自己的发展春天 ， 他遇到的第一个对手就是IBM 。 过去IBM会将研发的新制程技术转让晶圆代工厂商 ， 获取高额利润 。 而且生产每一批次还能提取分成 ， 凭借着这样的商业模式 ， IBM成为世界最会赚钱的公司之一 。
2000年之前 ， 在集成电路布线中 ， 铝被广泛使用 ， 其布线工艺较为简单 ， 掌握“铝制程”工艺技术的就是IBM ， 大家都是向IBM买技术转让 ， 这让IBM赚得满盆满钵 。
但是随着工艺尺寸的减小 ， 金属连线中的电流密度不断增大 ， 响应时间不断缩短 ， 1999年130纳米时铝制程已经走到尽头 ， 无法再满足商业良率 ， 势必改弦易辙、另辟蹊径 ，
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