阿里巴巴基础设施挑战与芯片策略( 八 )_阿里巴巴集团副总裁周明负责阿里巴巴集

这样的话，就可以从以前的两三个月，很快缩短到几天的时间，其实现实中甚至不到一天或半天就搞定。

讲一下连接，连接其实贯穿了整个数据中心。从芯片来讲，服务器总线协议、机柜级连接、集群连接等，都需要做非常多的工作。

今天讲一下从节点到集群的工作，中间是今天发布的自研400G \nDR4硅光模块，硅光模块到今天为止还没有发布400G的。硅光模块有非常大的优点，比如把比较大的光器件做成硅光芯片，这样就能让硅光芯片象集成电路一样，可以快速地设计并且制造，体积更加小而且成本在大规模生产之后会降低，但挑战非常大，包括技术和生态链条上的挑战。如果做光芯片的，肯定会非常知道这里面的艰辛，但阿里巴巴做了并且做成了。我们今天发布以后，大规模使用可能会在明年的下半年。

再往上是DCI通讯，再往上讲一下网络集群，其实是用自研的交换机和OS来组成新的HAIL 2.0集群架构，这个集群架构抛弃了以往的商用交换机架构。