华为相关半导体机会

在专业安防领域，海思占有全球50%以上市场份额。智能手机未来增长点主要集中在AI和5G领域，海思分别推出了麒麟970、麒麟980以及天罡、巴龙5000等对应手机芯片。机顶盒芯片预计未来三年复合年增长率达到15% ，海思市占率在全球范围内超过50% 。服务器芯片，华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组：鲲鹏920（KunPeng 920），以及使用该芯片的ARM服务器：泰山。

这些芯片都利好晶圆制造和封测国产化公司，台积电和中芯国际是主要晶圆代工厂，日月光及长电科技是主要的封测厂。这里A股主要就是长电科技。

长电科技：封测龙头，还要涨25%

华为的海思2023年封测订单有望超过200亿元，国金预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者，有望获得最大比例的增量份额，至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30% ，占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25% 。另外，长电科技毛利率有望从2019年的10.8%（预测值）提升到2021年的15.1% 。国金给予公司2020年3.0倍P/B估值，目标价25.3元，后市还有25%的空间。