高通下一代旗舰骁龙865正式发布：外挂“真5G”，小米10将首发( 七 )_机器之心报道\n机器之心编辑部\n今日凌

高通骁龙 865 是移动端芯片大厂最后一个「二代 5G」的旗舰产品，它的推出也意味着这些玩家已经在 2019 年全部打响了自己在 5G 芯片上的攻势。除骁龙之外，华为在 9 月 6 日率先发布了麒麟 990 5G ，成为全球第一款集成化 5G 芯片，并将其加入已发售的 Mate 30 系列中。 10 月，三星与 vivo 发布了自己的首款集成 5G 手机芯片 Exynos 980 5G ，首次引入了下一代芯片架构 ARM A77 ，并将于年内出现在 vivo X30 系列上。

11 月 26 日，联发科发布了自己的首款 5G 双模、双载波 SoC 天玑 1000 ，与之前的中端定位不同，这颗 5G 芯片直接瞄准高端。天玑 1000 同样引入了最新的 Arm A77 CPU 和 G77 GPU ，同时搭载联发科自研的 AI 处理器 APU 3.0 ，无论安兔兔综合性能跑分，还是苏黎世 AI Benchmark 跑分，天玑 1000 均位列第一。

明天，高通还会在技术峰会上公布这些处理器的更多技术细节。

「WAIC 开发者·临港人工智能开发者大会」将于2019 年 12 月 6 日-7 日在上海临港举办。本次大会设有主题演讲、开发者工作坊、开发者挑战赛、技术和产业闭门研讨会等环节。邀请全球AI开发者在现场：听前沿理论+学实战干货+动手挑战赛。点击阅读原文，立即报名。