嘉楠申请新型晶体散热方案专利适于AI芯片等计算密集型领域_日前

日前，嘉楠科技申请了“一种晶片散热方案、算力板和计算设备”专利。该专利将散热器与芯片直连以降低热阻。在方案中，作为连接的特殊材料在导热系数上获得数量级的提升，大幅提升导热效率。嘉楠表示，该方案将普遍用于高功率、高功耗的芯片设计。

　　散热器与芯片直连导热系数获数量级提升

　　据嘉楠技术人员介绍，计算设备的散热主要分为芯片外部散热和内部散热两种。诸如风冷、水冷等方式均属于外部散热。目前在诸如矿机等高集成度的计算设备中，内部散热的一种通行方式是液冷。以矿机为例，液冷的原理是在Hash板上刷一层特殊的涂料，通过涂层的挥发带走芯片的热量。因为这种方式距离芯片最近，其散热效率相对外部散热而言更高。

　　但液冷的弊端在于，运维人员或个人用户而言需要拆装机器，定期刷涂料，不但增加了机器的运维成本，而且在操作层面存在一定的门槛。

　　嘉楠设计的这种晶片散热方案用于芯片内部散热。其设计思路是使用特殊材料将散热器和芯片进行连接，降低散热器与芯片之间的热阻。据介绍，传统的材料导热系数在1~2W/MK ，而特殊的散热材料导热系数达30以上，甚至上百，这样就能迅速将芯片产生的热量导出，以避免温度过热烧坏芯片。