嘉楠申请新型晶体散热方案专利适于AI芯片等计算密集型领域( 二 )_日前

　　嘉楠表示，这种散热设计方案具体主要有两点好处，一是有助于降低芯片因热量过高而可能导致的机器运行不稳定的问题;二是可以提升芯片的集成度与能效比。散热方案的创新将有利于提升芯片的集成度，从而在计算设备上部署更多的算力。

　　聚焦底层技术创新已获69项专利、百余项软著版权及IC布图设计

　　目前，边缘计算和5G正推动算力从数据中心向生产现场迁移。在新的计算环境下，如何保证硅片单位面积在产出高算力的同时，尽量降低芯片功耗并提升散热效率是亟待解决的关键课题。

　　嘉楠表示，此次申请专利的这种晶片散热结构作为芯片设计的通用共性技术，将普遍适用于高功率、高功耗的芯片设计，以更好提升芯片的效能。

　　事实上，这并非嘉楠在晶体散热等芯片设计领域的第一次创新。据其发布的招股书显示，截至 2019 年 9 月 30 日，嘉楠在中国已经获得了 69 项专利，其中包括6项发明、 50 项实用新型专利、13 项外观设计专利。截至同日，嘉楠获得了80项软件著作版权和 30 项集成电路布图设计。

嘉楠申请新型晶体散热方案专利适于AI芯片等计算密集型领域( 二 )