芯片|消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中代号|机型|样片|小米|规划|Ge

IT之家 3 月 18 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro ，预计今年 Q3 登场。而且爆料称，小米在率先打磨高通 SM8475 芯片。目前样片测试主频还是 2.99GHz ， GPU 从代号看有点小升级， CPU 和 GPU 架构都没变。

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据微博博主 @数码闲聊站称， “SM8475 终端排期最快是 Q2 末，也就是 5 月 6 月，首批机型规划都在年中。其实也等不了太久，不过根据去年收到的样片功耗指标看，比 SM8450 好是没有异议的，但是预期不要太高。 ”

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高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450 ，优化后的骁龙 8 Gen1 Plus 版本即 SM8475 ，后者预计会采用台积电 4nm 工艺。
【芯片|消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中】《高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光：全部改为台积电代工，功耗表现再提升》

芯片|消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中

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