TSMC|台积电继续进行产能扩张 计划在新加坡兴建新晶圆厂
在过去两年里 ， 由于半导体产能供不应求 ， 作为全球晶圆代工的龙头企业 ， 台积电（TSMC）一直忙于扩大产能 ， 包括兴建新晶圆厂或扩建原有的生产线 ， 在中国和美国已有多项计划在同时进行 。
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据相关媒体报道 ， 台积电近期又有新的计划 ， 这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区 ， 而是瞄准了新加坡 ， 据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判 。根据台积电的官方声明 ， 现阶段“不排除任何可能性 ， 但目前没有任何具体计划” 。
据了解 ， 台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7nm到28nm工艺 。换句话说 ， 不完全属于先进工艺的生产线 ， 台积电当前也在建设类似的生产设施 ， 位于中国台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营 。即便台积电最终确定在新加坡建厂 ， 由于建造设施需要几年的时间 ， 投入运营的时间会更晚 ， 制程节点的选择上最终可能会有变化 。
【TSMC|台积电继续进行产能扩张 计划在新加坡兴建新晶圆厂】台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂 ， GlobalFoundries（格罗方德）去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圆厂 ， 扩大旗下在新加坡的晶圆产能 ， 制造汽车、5G移动网络和安全设备的芯片 ， 投资40亿美元 。联华电子（UMC）在今年初也宣布了类似的计划 ， 将其位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂 ， 配备了22/28nm工艺的生产线 ， 投资50亿美元 。
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