TSMC|台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆 预计出货3亿颗芯片后盈利
【TSMC|台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆 预计出货3亿颗芯片后盈利】台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产 。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆 。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆 。
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3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线，加之3nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大 。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗，台积电的这一制程工艺，也就需要一段时间才能盈利 。
对于台积电3nm制程工艺的盈利，有外媒在报道中预计，台积电的这一制程工艺，至少在出货3亿颗芯片之后才能盈利 。
考虑到台积电有庞大的客户群体，仅大客户苹果一家的A系列处理器，近几年每年的需求都在2亿颗之上，他们3nm工艺所代工芯片的出货量，预计很快就会超过3亿颗，实现盈利 。
对于3nm工艺的客户，台积电CEO魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上曾透露，他们持续看到高水平的客户对他们的这一制程工艺有兴趣，预计量产后第一年的投片量，将高于7nm和5nm制程工艺同期 。
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