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行泊一体已经进入了大规模量产的前夜 ， 并且正在逐步成为我国市场上新车型的标配 。
根据高工智能汽车研究院预测 ， 2023年开始新车行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道 ， 预计到2025年将超过40% 。 未来三年 ， 行泊一体市场空间将高达1000万辆 。
现阶段 ， 市场上的行泊一体方案主要分为轻量级行泊一体方案和大算力行泊一体方案 ， 两种方案均有单芯片和多芯片的配置之分 ， 但目前大多数供应商推出的行泊一体方案采用的都是多SoC芯片的配置 。
多位业内人士表示 ， “真正的行泊一体方案应该共用一个SoC芯片及传感器硬件 。 ”未来几年内 ， 单SoC芯片方案将是轻量级行泊一体域控方案的主流趋势 。
不过 ， 尽管单SoC芯片方案是未来轻量级“行泊一体”的主流方案 ， 但受制于芯片算力等因素影响 ， 单SoC芯片行泊一体方案的大规模量产落地依然面临着诸多考验 。
单SOC芯片方案面临的挑战与机会过去 ， 实现行车ADAS和泊车功能需要两套系统 ， 但如今只需要一套硬件设备就可以实现两套功能系统的集成 ， 由此也带来了成本降低、重量减轻、功能迭代开发效率高等的优势 。
过去一年多以来 ， 无论是上游芯片供应商、传感器厂商还是智能驾驶系统方案商 ， 都在大力布局行泊一体市场 。 其中 ， 包括德赛西威、知行科技、东软睿驰、纵目科技等超过20家供应商已经对外发布了行泊一体方案 ， 并且部分企业已经开始进入了前装量产阶段 。
然而 ， 受制于技术复杂度、芯片算力等因素影响 ， 市场上已经推出的大部分行泊一体产品主要基于1.0架构来进行设计和整合 ， 即简单地将行车子系统（行车SoC）和泊车子系统（泊车SoC）并到一个盒子里面 ， 行车和泊车两套系统本质上仍然是相互独立的系统 ， 不仅软件算法没有打通 ， 硬件资源也没有实现高效复用 。
一方面 ， 此前市场上少有合适的SoC芯片可以实现泊车和行车系统的融合集成 ， 加上域控制器的技术成熟度还不能得到充分的支持 。
【行泊一体的“进阶战”打响，单芯片方案成主流趋势】另一方面 ， 单SoC芯片行泊一体方案对算力资源分配和调度的嵌入式软件也提出了更大的挑战 。 有业内人士表示 ， “软件的调度和算法模型要同时满足行车和泊车场景的需求 ， 复杂度大幅提升 ， 而域控制器从原型到量产的测试要求和复杂度也呈现了指数级上升 。 ”
业内人士表示 ， 真正融合的行泊一体方案是一个软硬件深度融合的系统 ， 将所有传感器的信号接入到一块SoC芯片为主的域控制器上 ， 在软件算法的作用下 ， 实现传感器和计算资源的深度复用与共享 。
“真正融合的行泊一体方案 ， 其技术复杂度远比单纯的泊车或者行车产品要难得多 。 ”黑芝麻智能产品总监王治中表示 ， 这不仅要求ADAS厂商要打通感知、融合、定位、规划、决策、控制等全栈式技术环节 ， 还需要兼顾性能、功能、可靠性、成本等多方面的考量 。
总体来看 ， 伴随着软件算法成熟度的提高、高性能芯片的出现等影响 ， 轻量级行泊一体方案从双芯片向单芯片发展已经成为了必然趋势 。
《高工智能汽车》了解到 ， 今年下半年以来 ， 包括智驾科技MAXIEYE在内的多家厂商都推出了基于单芯片方案的行泊一体产品 。
而王治中也表示 ， 轻量级行泊一体方案发展至今 ， 功能需求、传感器配置、算法模型等已经比较确定 ， 比如传感器组合基本上采用的都是5R5V的配置 。
因此 ， 单SoC芯片方案将会率先在轻量级行泊一体规模化量产落地 ， 但大算力行泊一体方案短期内还难以采用单SoC芯片方案来实现 。
根据高工智能汽车研究院的预测 ， 20万元及以下区间将主打高性价比单芯片方案 ， 20-30万元区间将是单芯片和多芯片方案的交叉地带 。
哪种单SoC芯片可以高效适配行泊一体？王治中强调 ， 如何通过相对合理的算力以及更具性价比的融合感知方案 ， 开发出真正符合用户需求的智能驾驶产品 ， 已经成为了智能驾驶竞争的制胜关键 。 在这其中 ， SoC芯片与其承载的软件部分是实现高效适配行泊一体方案至关重要的一环 。
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