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达泰资本合伙人张挺
谈硬科技前我们划一个重点 ， 硬科技要有一个技术门槛儿 ， 有明确的商业应用场景 ， 并且在技术上有先进的水准 ， 能够引领科技跟社会经济发展的变革 。 同时能够产生一些明显的经济效益 ， 产生非常核心的技术 ， 我想这是所谓“硬科技”的重点 。 如果按照这几个特征去看 ， 当前硬科技代表性的领域 ， 包括之前一直聊到非常多的半导体、AI、新材料、能源、IT这些领域 。
硬科技的特点
对科技做一个分类 ， 下面是普通科技 ， 技术门槛高一点是高科技 ， 再往上是硬科技 ， 继续往上有人说是黑科技 ， 甚至再往上就变成科幻 。 总之告诉大家 ， 其实技术之间是有门槛之别 ， 对于硬科技来讲作为金字塔中间的这么一层其实有它的特点：一个是技术门槛非常高 ， 技术水准并不是陆家嘴第一就可以 ， 浦东第一也不行 ， 要达到全世界先进水准 ， 而且要掌握核心技术 。
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跟黑科技相比 ， 有一点非常重要 ， 硬科技要有明确的应用场景 ， 而且要有一个既定、或者是即将要在未来两三年有明确的市场 。 如果离市场太远 ， 没有办法形成商业逻辑 ， 这就不是属于硬科技的范畴 。 硬科技还需要解决核心关键问题 ， 引领产业的变革 ， 更重要的是要产生经济效益 ， 如果经济效益没有 ， 至少要有社会效益 ， 要为社会产生价值 。
在金字塔底部 ， 高科技、普通科技技术门槛低一些 ， 但是黑科技、科幻这种科技就需要非常长时间的培育过程 ， 不是说马上就能够见到钱的 ， 需要非常长的时间 。 中间的硬科技适合风险投资机构进行投资 ， 因为上面还飘在云里面 ， 不可能短期形成很好的商业化 。
另外 ， 这种科技的分类 ， 是一个动态的变化过程 ， 比如说二三十年以前 ， 有一些在科幻片里面出现的科幻科技包括黑科技 ， 如今已经在生活中间变得非常平常了 。
我是从中科院毕业 ， 原来叫上海冶金所 ， 有人说你们中科院是高大上的科学机构 ， 为什么会有专门研究冶金看似的低端东西？我们冶金所成立是上世纪50年代 ， 那时冶金也是硬科技、黑科技 ， 但是发展到现在 ， 冶金炼钢连最下面的普通科技也算不上了 ， 这就说明 ， 科技分类是随着技术的发展是动态变化的过程 。
聊硬科技必须要聊中美博弈 ， 2018年-2019年中美就有贸易摩擦 ， 贸易摩擦背后其实是科技竞争 。 为什么中美有这么大的冲突？看下中美GDP比较 ， 2020年中国GDP14.17万亿美元 ， 占整个美国GDP的73%左右 。 过去100年 ， 没有任何一个国家在经济体量上如此接近美国 ， 此前最接近的就是日本 ， 日本在1985年最巅峰时期的GDP占美国的69.6% ， 但中国已经突破这一历史 。 对美国来说 ， 中国是前所未有的经济对手 。
另外一点 ， 中国不仅仅是经济上接近美国 ， 我们在专利申请上 ， 2019年PCT申请量超越美国 ， 我国的PCT质量相对比较差 ， 更多是外观设计、实用新型 ， 核心的发明专利比较少 ， 甚至是发明专利质量可能跟先进的国家比还是会有些差距 。 我们自己觉得不行 ， 但老外觉得中国太厉害了 ， 所以很担心 ， 因此 ， 一个是经济总量 ， 另外在专利上 ， 我觉得对美国也是非常大的刺激 ， 显示出中国科技实力的提升 。
在这样的背景下 ， 中美之间的竞争是不可避免的 ， 因为是老大跟老二的竞争 ， 这个过程大家非常熟悉 。 最新的就是1月份 ， 美国进一步在实体名单中把中微、小米加进去 ， 多了9个企业 。
特朗普在科技圈让中国完全醒悟过来 ， 我们的核心技术受制于人 ， 被卡脖子的 ， 这让我们完全意识到未来发展必须要靠科技 ， 特别是硬科技是发展重中之重 。 虽然我们希望发展科技 ， 但投入的力度、决心不够大 。 感谢特朗普 ， 让我们真正下决心在硬科技上发力 。
拜登新政府上台 ， 中美之间贸易战可能会有所缓和 ， 但未来的科技竞争是不会停止的 ， 还会继续持续 。 未来中美主战场硬科技是最明显的主战场之一 。
硬科技的投资机会
接下来聊聊硬科技方面的投资机会 。 背景刚才讲了 ， 中美之间的竞争白热化 ， 要解决国家一些非常重大的需求 ， 甚至国家很多龙头企业的重要需求 。 以前跟一些龙头企业交流的时候 ， 初创企业找他们谈是处于非常弱势的地位 ， 龙头厂商不愿用国内芯片厂商的产品 ， 对产品的发展是非常负面的 ， 但现在 ， 他们希望有国产产业链起来 ， 能够解决他们的需求 。 我觉得国家目前要转型 ， 朝着硬科技发力是不得不做的点 ， 现在就是这个点 ， 我们必须要朝着硬科技的方向发展 。
同样 ， 现在发展硬科技是“天时地利人和” ， 经济体量代表工业体系的完备 ， 我们过去的研发投入、人才培养 ， 工程师人数突破8000万 ， 是发展硬科技的坚实基础 ， 国内的资本实力过去几十年也得到了极大地壮大 。
我们的退出渠道比以往更加顺畅 ， 包括大家非常了解的科创板、创业板的注册制改革 ， 包括未来全面注册制发行 ， 现在看来投资硬科技是非常好的时间点 。
科创板也是硬科技的版块 ， 主要关注新一代的信息技术、新能源、新材料、生物医药 。 科创板中 ， IT是一个申报大户 ， 半导体在科创板是非常受关注的 ， 市值超过1万亿 ， 市盈率高的吓人 ， 平均是170多倍 ， 中位数是87倍 ， 基金退出渠道非常顺畅 ， 资金流动起来之后投资硬科技的热情就会上涨 。
分享一下投资逻辑的思考 。 硬科技 ， 技术是根本性的 ， 这技术需要是全世界领先的 ， 不是局域领先的 ， 而且要是能产业化、商品化的 ， 否则就是科幻或者是黑科技的 。 要实现还要有合理成本 ， 不能说要实现炫酷功能 ， 但却是天价成本 ， 这是不合理的 。 市场的成功是必须的 ， 任何科技不谈不到市场都是耍流氓的行为 。
接下来是硬科技解决的关键问题 。 简单讲就是有什么伟大意义？不能说是稍微有点改进 ， 这意义不大 。 甚至说可以引领产业 ， 虽然不能说所有产业 ， 可以引领个别产业的重大变革也是非常关键的 。 要深度解决一些用户的痛点 ， 有一些社会上的问题 ， 企业问题非常关键 ， 不能是可有可无的改善 。 比如 ， 人工智能帮女生们稍微美容、美颜一下（虽然我也觉得非常重要） ， 如果AI只能做到这一点不够牛 ， 如果能够整个改变世界的业态 ， 好比“互联网+” ， 所有的行业都是“AI+” ， 产生的意义就更加伟大 。
硬科技是高端的 ， 也是核心的 。 以半导体为例子 ， 在过去一段时间的发展 ， 现在讲进口替代 ， 但不是所有的产品都需要进口替代 。 有些产品我们已经做到世界第一 。 在半导体行业细分产品里 ， 如果有三个中国的公司在做 ， 这个产品基本上已经没法看 ， 打个头破血流 ， 基本上都是拼成本 。 现在我们面临的问题：中低端的产品是不缺的 ， 甚至是泛滥的 ， 但高端的核心产品因为太难 ， 门槛很高 ， 还是处在空白的状态 。
接下来进口替代这个过程还是要继续 ， 但不能继续简单替代 ， 而是迈向核心区 ， 所谓核心区就是原来非常高端的产品 ， 中国人想都不敢想 ， 碰都不敢碰的 ， 而现在迈到核心区去触动国外巨头的利益 ， 这是趋势 。 另外是自主创新 ， 原来我们是抄 ， 有人在前面跑 ， 我们知道人家往哪里跑的时候就追 ， 只要速度够快不用管方向 ， 方向已经有人定了 ， 甚至看到别人踩过的坑绕过去就OK了 。 现在不行 ， 有可能要领跑 ， 你发现前面没有人 ， 只有自己跑 ， 那个时候就要自主创新 。 但这就是未来企业要面临的现实问题 ， 要做全球老大必须要自主创新 ， 必须习惯成为孤独的领跑者 。
硬科技的投资刚才提过目前是最好的时机 ， 但具体什么时间点投进去是非常好的、可以探讨的问题 。 我以前是做研究的 ， 做科研经常讲“十年磨一剑” ， 一个技术从实验室到产业化落地至少需要10年的时间 。 但你的基金才8年 ， 到底什么时候投进去呢？刚开始准备“磨”的时候进去吗？结果是 ， 基金第8年要清盘技术还没有产业化 ， 最后可能只能拿个板凳回来 。 比较好的情况是 ， 在第8年或者第9年能够进去 ， 也许就是能够赶上未来非常好的产业化窗口 ， 我只是做一个简单的例子 。
我们投好了硬科技项目最后肯定是能赚非常多的倍数 ， 但也有可能很残酷 ， 想象是美好的 ， 但现实非常骨感 ， 也许倒在黎明前黑暗里 ， 公司做不起来 。 我们需要一点情怀 ， 也是需要有回报 ， 这都是需要投资人去考虑的问题 。
还有一点比较重要 ， 投资机构要找准自身的位置 。 有几个方面：刚才有朋友问我 ， 生物医药看不看？我说完全看不懂 ， 做半导体的人去看生物医药 ， 班门弄斧都不如 ， 因此我不敢碰生物医药 。 对于机构来说 ， 要找出自己的特长所在 ， 到底跟同行相比擅长什么 ， 什么是我的优势 。 自身定位一个是领域 ， 另外是阶段 ， 到底要投什么阶段：早期、中期还是PreIPO 。
另外硬科技产品化的转化能力 ， 包括产品定义开发 ， 时间关系不做过多介绍 。
我们还要考虑包括运营能力 ， 甚至资本运作能力 。 硬科技挺烧钱的 ， 怎么能够在每个阶段都能够顺利融资 ， 让每个项目快速往前推进是需要考虑的问题 ， 企业家的融资能力绝对是竞争力 。
这个市场很热 ， 硬科技项目的价格 ， 包括半导体项目的价格都飞到天上去了 。 我们很看好一些产业和非常好的公司 ， 但价格太贵 ， 这确定很现实 。 企业家认为科创板价格高 ， 未来有钱赚 ， 但谁知道呢？如果未来科创板回归理性 ， 现在进去不就是在高点进去？
最后稍微做一下分享几个案例 ， 介绍一下达泰资本在做什么 。 先介绍达泰在AI芯片的布局 ， AI+芯片 ， 两个硬科技加一起可能是硬中之硬了 。 AI芯片布局有几个特点 ， 第一个是达泰布局是非常完整的 ， 从云端、边缘计算到终端 。 第二 ， 这些项目我们都是最早一轮的天使投资人 。 第三点 ， 达泰投完最早一轮之后 ， 每一轮都要继续加持 。
上海燧原科技跟我今天讲的主题特别般配 ， 云端训练芯片是没有团队敢挑战的领域 ， 太硬太核心 ， 但是我们迈入国产替代核心区 。 燧原于2018年创业 ， 到现在两年半的时间 ， 燧原的估值超过100多亿人民币 。 所以 ， 硬科技如能解决核心问题 ， 就会有厚积薄发的可能 。
烨映电子是硬科技十年磨一剑的代表 ， 中科院上海微系统所的团队从1985年开始研究红外热电堆传感器 ， 到了2014年 ， 研制CMOS-MEMS单片集成热电堆红外传感器样机；2016年3月 ， 我的师弟徐德辉创立了烨映电子；2018年 ， 公司销售破千万；2020年 ， 产品在抗疫中发挥了重要作用；公司利润数亿元 ， 并完成股改 。
【中美|张挺：硬科技投资新逻辑】因达孚先进材料 ， 从事高端碳纤维保温新材料 ， 包括新能源上下游的新材料曾经是被国外垄断的 ， 因达孚通过自主研发 ， 填补了高端碳纤维保温材料的空白 ， 通过产业化实现了一些非常好的效益 。 我的演讲就到这里 ， 谢谢大家！（本文系达泰资本合伙人张挺在 “2020陆家嘴投资家年会”上的演讲 ， 经本人审阅 。 ）
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