AMD|AMD证实Zen 3霄龙Milan处理器将于3月15日发布_AMD证实Zen|3霄龙Milan处理器

WCCFTech 报道称， AMD 已确认将于 3 月 15 日发布第三代霄龙 Milan 服务器处理器。本次发布会将以数字形式在线上与大家见面，包括 AMD CEO 苏姿丰博士在内的多位高管将现身演讲。作为采用 SP3 插槽的最后一代产品，预计其最多提供 64 个 Zen 3 核心、改进时钟频率、且在性能上碾压英特尔至强竞品。
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显然， AMD 希望 EPYC Milan 系列在各方面都较上一代 EPYC Rome 服务器处理器更加出色，且在性能上彻底超越英特尔至强竞品，甚至包括下一代的 Ice Lake-SP 系列。
除了 AMD 总裁兼首席执行官的苏姿丰博士，技术与工程执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 博士，高级副总裁兼总经理、数据中心与嵌入式解决方案部门负责人 Forrest Norrod ，高级副总裁兼总经理、服务器事业部的 Dan McNamara ，以及行业领先的数据中心合作伙伴和客户们也将在本次发布会上露面。

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感兴趣的朋友，可留意太平洋时间 3 月 15 号上午 8 点（美东时间上午 11 点）的三代霄龙新品发布会。即便错过了直播，亦可在后续选择回顾重播。
产品线方面，预计 AMD 将带来至少 19 个 SKU。采用 7nm 工艺的 Zen 3 霄龙 Milan 处理器将拥有最高 64 个核心，热设计功耗（TDP）也达到了 280W。

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由 WCCFTech 分享的表格可知，旗舰款 EPYC 7763 霄龙 Milan 处理器具有 64 个核心，基础频率 2.45GHz / 加速可达 3.5GHz ，辅以 32MB L2 + 256MB L3 缓存。
此外还有另外两款 64 核心的三代霄龙 SKU ，四款 32 核心的 SKU、四款 24 核心的 SKU、四个 16 核心的 SKU ，以及一款 56 / 48 / 28 / 8 核心的 SKU。

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其中 EPYC 75F3 为 32 核 / 64 线程，基础频率 3.25GHz / 加速可达 4.0GHz ，热设计功耗（TDP）为 280W。
【AMD|AMD证实Zen 3霄龙Milan处理器将于3月15日发布】至于四款带字母“P”尾缀的型号，显然是专为单路服务器配置而设计的，其余阵容均支持双路服务器配置。