Qualcomm|苹果M1芯片让高通急了:正研发高性能芯片SC8280

可能意识到苹果自研芯片 M1 所带来的竞争压力和威胁 , 高通内部正在研发一款型号为 SC8280 的新芯片 。这表明高通可能不会将该芯片称之为第 3 代 8cx , 可能会启用全新的品牌 。这款新芯片目前正在两台 14 英寸笔记本中进行测试 , 其中一款搭载了 8GB 的 LPDDR5 内存 , 而另一款则是 32GB 的 LPDDR4X 内存 。
【Qualcomm|苹果M1芯片让高通急了:正研发高性能芯片SC8280】
Qualcomm|苹果M1芯片让高通急了:正研发高性能芯片SC8280
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此外根据消息称 , 高通正在研发的这款芯片尺寸为 20×17 毫米 , 而骁龙 8cx 的尺寸为 20×15 毫米 。更大的裸片尺寸意味着高通将有足够的空间来加入更多的性能核心 , 而这可能会增加通过 M1 芯片的竞争力 。
而且有报道称 , 高通正在考虑放弃能效核心 , 只专注于性能核心 。在之前的一份报告中指出 , 这些性能核心将分为 "Gold+"和 "Gold" , 其中 Gold+ 有望成为超高性能核心 , 以更快的时钟速度运行 。高通之所以可以放弃功耗效率核心 , 一个原因是据说新芯片组将使用集成的NPU 。
通过机器学习 , 骁龙芯片的性能核心可以在 Windows 10 笔记本不运行应用的时候降低时钟频率 , 从而提高电池续航 。目前 , Gold+核心测试的最高时钟速度为3.00GHz , 而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz 。高通也在 2.7GHz 下测试了一些 Gold+ 样品 , 可能是为了监测稳定性和温度 。
最后 , 我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案 , 在时钟速度的调整上给笔记本制造合作伙伴以灵活性 。更强大的冷却器将使笔记本获得更多的性能 , 但它可能会变得比竞争机器更重 。不过 , 我们相信 , 高通的合作伙伴可能不会对散热过于热衷 , 因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻 , 同时提供更好的电池寿命 。

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