硬件|部分芯片代工商正与客户洽谈2022年合同寻求引入浮动价格机制_部分芯片代工商正与客户洽谈

由于芯片代工需求强劲、代工商产能紧张，去年年底就已传出了芯片代工商考虑提高代工价格的消息，最初是8英寸晶圆，随后也传出了最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、变相提高代工价格的消息。

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而在今年年初汽车芯片供应紧张时，也传出了芯片代工商考虑再次提高汽车芯片代工价格的消息。
由于芯片代工商目前的产能依旧紧张，汽车等多个领域的芯片供应还无法满足需求，芯片代工的价格有可能继续上涨。
英文媒体的报道显示，部分芯片代工商，已在就2022年的芯片代工价格，同相关的客户进行谈判，在产能紧张的情况下，他们寻求引入浮动价格机制。
从英文媒体的报道来看，部分芯片代工商考虑引入的浮动价格机制，是计划在产能紧张的情况下实施，以确保定价能反映成本、供给和需求。
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