易坊好文馆

  1. 首页 > 玩科技 >

21世纪经济报道|关于芯片荒，美国最大芯片代工厂发出警告

关于芯片荒


21世纪经济报道|关于芯片荒，美国最大芯片代工厂发出警告
文章图片
图1/1

导读：早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决 ， 现在看来还没那么简单 。
面对持续蔓延的全球缺芯潮 ， 市场可能过于乐观了 。 美国最大芯片代工企业CEO周五警告 ， 缺芯潮会持续到2022年或更晚 ， 早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决 。
格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）周五警告称 ， 公司的制造能力已全部被预定 ， 所有的晶圆厂产能利用率均超过100% ， 未来半导体供应会持续落后于需求 ， 直到2022年或更晚才能解决 。
格芯总部位于美国加州圣克拉拉 ， 全球排名第三 ， 仅次于台积电与三星电子 ， 在美国、德国和新加坡均设有工厂 ， 生产由AMD、高通、博通等公司设计的芯片 。
尽管格芯在代工领域能排上第三 ， 但却远不及台积电 。 据Trendforce数据 ， 格芯仅占全球代工市场份额的7% ， 而台积电市场份额高达54% 。
芯片掀起涨价潮
自去年下半年以来 ， 芯片产能紧缺便成为热门话题 ， 势头愈演愈烈 。 汽车芯片缺货 ， 手机芯片也短缺 ， PC行业也被电子元器件短缺所困 。
日前 ， 蔚来（NIO.N）汽车表示因芯片短缺将暂停生产5天 。 近三周以来 ， 已有至少9家整车企业因芯片短缺停产 ， 包括现代、本田、沃尔沃、福特、日产、丰田汽车、大众、三菱和蔚来 ， 停产工厂遍布亚洲、欧洲和美洲 。
通信设备、消费电子等领域 ， 苹果、三星、索尼、富士康等公司近日均发出预警 ， 称其旗下产品或将延长出货时间 ， 或将减少出货量 。
多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格：
南亚电子材料（昆山）有限公司宣布 ， 由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张 ， 以致公司成本不断上涨 ， 公司拟调涨产品售价 ， 涨幅为交易总金额15%至20% ， 2021年4月1日出货生效 。
【21世纪经济报道|关于芯片荒，美国最大芯片代工厂发出警告】台湾五大微控制器（MCU） IC设计领导厂商之一的盛群表示 ， 由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨 ， 2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15% 。
联茂电子科技有限公司ITEQ宣布 ， 迫于三大原物料同时上涨 ， 且涨价后价格逼近去年的1.5倍 ， 联茂不得不提出调涨售价 ， 本次板料及PP涨幅15%至20% ， 2021年4月1日出货生效 。
日本厂商信越化学在其官网宣布 ， 将针对主要产品之一的硅酮 ， 在国内外对所有产品进行价格调整 ， 2021年4月起所有产品价格上涨10%至20% 。 信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商 。
国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户 ， 4月1日起将全线涨价 ， 已上线的订单维持原价格 ， 已下单而未上线的订单 ， 不论下单时间和付款比例 ， 都将按新价格执行 。 产业链人士指出 ， 其实中芯国际已于今年3月开始上调价格 ， 涨价区间因客户而异 ， 且8英寸与12英寸订单涨幅不同 。 整体来看 ， 此轮涨价幅度大约在15%~30%之间 。
3月31日 ， 瑞芯微发布调价通知函 ， 4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调 ， 所有未交付订单将按新价格方案执行 。
而在此之前 ， 像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等 ， 都已发布过了涨价通知 。
全球扩产进行时
台积电计划投1000亿美元增加产能
考菲尔德周五还透露 ， 格芯计划今年对芯片工厂投资14亿美元 ， 明年可能会再翻一番 ， 公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO 。
面对全球芯片荒 ， 目前考虑增产的远不止格芯一家 。
4月1日 ， 根据媒体报道 ， 台积电台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能 ， 并且支持高端制程技术的研发 。
台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中透露 ， 在过去 12 个月当中让产能利用率超过 100% 运行 ， 仍旧是无法完全满足所有客户的需求 ， 因此台积电决定采取扩产和价格调整措施 。
他表示 ， 台积电有几个新选址的晶圆厂 ， 同时也在现有的晶圆厂中扩充高端制程和成熟制程两种技术 ， “我们开始招募大量的新员工、取得土地和设备 ， 以及在全球不同的据点开始建构新厂房 。 我们需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战 ， 以及扩产成熟制程所需要增加的新投资 ， 以及材料成本的增加 。 ”
并且 ， 台积电将从 2021年12月31日起 ， 暂停晶圆价格的年度降价 ， 维持一年 。
去年 ， 台积电已经公布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂 。 目前看来 ， 台积电还将在全球选择场地布局更多晶圆厂 。
在产能不足的情况下 ， 除了台积电 ， 全球的晶圆代工企业和IDM企业都在积极增加产能 。
3月24日 ， 英特尔宣布将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元 ， 新建两座晶圆厂 。 随后 ， 韩国媒体报道称 ， 存储芯片大厂SK海力士120万亿韩元（约1060亿美元）项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准 。
SK海力士计划在首尔以南约50公里的龙仁市建立一个415万平方米的工业集群 ， 该集群将容纳四个新的半导体制造工厂 ， 约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域 ， 完成后 ， 该集群的月生产能力将达到80万片 。预计该项目将于今年第四季度破土动工 ， 第一座制造厂将于2025年竣工 。 去年SK海力士还收购了英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂 。
另一家韩国巨头三星也早已显示出野心 ， 2021年起 ， 三星设立了“半导体愿景2030”长期计划 ， 目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场 。 虽然目前三星与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距 ， 但是三星在投资上也十分激进 。
目前 ， 台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山 ， 份额超50% ， 第二名为三星 ， 近年来三星野心勃勃 ， 反超联电 ， 市场份额逐步提升 。
再看国内 ， 中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能 。 比如中芯国际年报就显示 ， 2021年预计资本支出280.9亿元 ， 其中大部分投资于成熟工艺的扩产 ， 小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它 。 前不久 ， 中芯国际就对深圳的12英寸晶圆厂进行扩产 。
相比国际大厂 ， 国内企业的投入资金与他们差距仍较大 ， 还在追赶之中 ， 龙头中芯还要面对美国出口管制的限制 ， 虽近期频传好消息 ， 但2021年仍有不小挑战 。
而新一轮的产能军备竞赛已经开启 。
一方面 ， 是当下特殊时期产能短缺加速了扩产速度 ， 一时急缺的时段会过去 ， 更重要的是未来产业链如何安全可持续发展 。
根据芯谋研究 ， 长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示 ， 产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题 ， 车到山前必有路 ， 业内不需要过分恐慌 。 他预测 ， 此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解 。
在郑力看来 ， 产业链要学会协同发展 ， 做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造（封装）厂一起协同发展 。 当企业能够在本身的产业链中做到深度协同 ， 对产能紧缺就会有所预警 。 所以对于集成电路产业来说 ， 不仅要学会技术 ， 更要学会处理产能问题 ， 从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展 。
另一方面 ， 企业扩张背后 ， 各国在争夺半导体产业中更大的话语权 。 不论欧美还是中国、韩国等地 ， 对于半导体产业的重视程度都进一步提升 ， 各类补贴、引导政策频出 。
在美国和韩国出口产品中 ， 芯片占据着颇高的比例 ， 政府在不遗余力地提供支持 ， 中国作为半导体新兴市场 ， 国内产业链正在成长当中 ， 在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设 。 未来的3至5年间 ， 谁将站在技术制高点 ， 全球产业链又将如何交融 ， 都充满变数 。
来源：财联社、21世纪经济报道（作者：倪雨晴）、21App等

    推荐阅读


    上一篇：IT|宝马iX将在上海车展首发 iDrive 8车机数据处理能力大增20倍

    下一篇：21世纪经济报道|一夜之间，海外版Switch及游戏卡大量下架！发生了什么？