开篇：
TWS耳机大爆发 ， 小米也在很早就已开始布局市场 ， 并且凭借着庞大的手机用户市场 ， 很快就已站稳市场 。 旗下产品秉持着高性价比的路线 ， 以十分亲民的价格和优异的性能体验 ， 深受米粉以及许多其他品牌用户的喜爱 。
近期 ， 小米又发布了首款旗舰级降噪耳机小米 FlipBuds Pro ， 采用11mm超动态扬声器 ， 全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片；支持三档降噪模式和双通透模式 ， 最大降噪深度40dB；还支持双设备连接、无线充电等 。
外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理 ， 拥有如镜面般的流线光感 。 柄状入耳式耳机背部通过不同工艺处理的斜面 ， 提升产品的层次感和质感 。 佩戴上也做了大量的调研、测试和修改 ， 并且支持贴合度检测功能 ， 从而实现更舒适的佩戴和最佳的音频体验 。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米Air 2 Pro降噪耳机 ， 小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机 ， 以及小米旗下16款蓝牙音箱产品 ， 下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、小米FlipBuds Pro降噪耳机开箱
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包装盒方面延续了上代降噪耳机首次采用的黑色背景 ， 正面信息有产品名称：小米FlipBuds Pro ， 旧款小米“MI”品牌LOGO ， 中间展示有耳机外观渲染图 。
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包装盒背面有小米FlipBuds Pro降噪耳机的整体外观 ， 最高40dB主动降噪、快速充电、通透模式、智能低延时、11mm超线性动圈、多设备互联互通6项产品功能特点；制造商：小米通讯技术有限公司 。
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包装盒内物品有耳机主体、充电线、耳塞和产品说明书、保修卡 。
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两副不同尺寸的硅胶耳塞 ， 耳机上还自带一副 ， 以满足不同用户的需求 ， 达到更好的降噪效果和佩戴舒适性 。
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USB-A to Type-C充电线 。
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充电盒采用了高光纳米NCVM镀膜工艺处理 ， 呈现出如镜面一样的流线光感 ， 手感也非常的光滑圆润 。 不过也因此 ， 又是一款指纹收集器 。 正面有一颗状态指示灯 ， 用于充电盒电量反馈 。
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充电盒背面采用了一体式的转轴 ， 转轴上设计有小米品牌LOGO 。
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蓝牙配对按键和Type-C充电接口都放置在了充电盒底部 ， 使充电盒整体观感上一体性更强 。
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充电盒内部采用了立式结构 ， 耳机竖立在充电座舱内 。 充电盒盖采用了倾斜设计 ， 阶段性的开盖流畅感和关盖阻尼感非常强烈 ， 使之合盖时非常稳固 ， 开盖到一定程度便会自动打开 ， 打开状态又不易自动关闭 。
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充电盒中间位置设置有一颗耳机充电指示灯 。
充电盒盖内侧印制信息有小米真无线蓝牙耳机FlipBuds Pro产品型号：TWSEJ20GT ， CMIIT ID：2021DP2158 ， 充电盒输入：5V?2.2A ， SN：34137/00000766；小米通讯技术有限公司 ， 中国制造 。
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为耳机充电的顶针位于充电盒座舱底部 。
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经我爱音频网实测 ， 小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.3g 。
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充电盒重量约为45.3g ， 相对比较轻盈 ， 佩带便携 。
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两只耳机重量约为11.9g 。
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小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体外观一览 。
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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行有线充电测试 ， 充电功率约为5.55W 。
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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行无线充电测试 ， 输入功率约为4W 。
二、小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解
经过开箱 ， 可以发现 ， 小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观设计上与前几代产品大为不同 ， 高光纳米NCVM镀膜工艺处理 ， 使整机质感非常优异 。 下面将进入拆解部分 ， 看看这款产品的内部结构配置~
充电盒拆解
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加热撬开充电盒座舱 。
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腔体内部电路由主板和一条FPC组成 ， 两者之间通过排线和BTB连接器连接 。
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主板通过多颗螺丝固定在腔体底部 ， 主板上设置有防护贴纸 ， 使之与座舱隔离 ， 防止磨损；无线充电线圈固定在充电盒背部腔体壁上 。
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充电盒内主板电路一览 。
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蓝牙配对按键键帽特写 。
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充电盒正面指示灯内侧导光柱特写 。
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主板和无线充电线圈正面一览 。
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主板和无线充电线圈背面一览 。
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无线充电线圈背面结构一览 ， 白色塑料板用于固定 ， 下方设置有屏蔽贴纸 ， 降低电磁干扰 。
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无线充电接收线圈正面一览 。
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无线充电接收线圈特写 ， 多股漆包线并绕 。
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主板上与FPC连接的BTB连接器特写 ， 打胶加固 。
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主板背面也贴有黑色石墨散热贴 ， 无线充电线圈导线焊接在主板背部 ， 焊点涂胶加固 。
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主板正面电路一览 。
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主板上Type-C充电母座特写 。
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主板上功能按建特写 ， 用于蓝牙配对连接 。
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TI德州仪器 TPS61023 同步升压转换器 ， 用于内置电池升压为耳机充电 。
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TI德州仪器 TPS61023 详细资料图 。
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WillSemi韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管 ， 用于输入过压保护 。
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WillSemi韦尔半导体 ESD5641详细资料图 。
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丝印MJC的稳压IC 。
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WillSemi韦尔半导体WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关 ， 用于Type-C接口输入过压保护 。 具有可调的OVLO阈值电压 ， 当任何一个输入电压超过阈值时 ， 该器件都会关闭内部MOSFET ， 断开输入到输出 ， 以保护负载 。
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WillSemi韦尔半导体WS3222D 详细资料图 。
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两颗丝印L1的MOS管 ， 用于无线有线充电配电切换 。
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NuVolta伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器 ， 集成了一个同步整流器 ， 无需自举电容 ， 具有高效率和低成本的特点 。 可提供3.5V到9V的宽范围稳压 ， 适用于不同的应用场合 。 并可以调节输出电压跟踪电池电压 ， 降低充电系统的功耗 。
伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信 ， 通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能 ， 如过流保护、短路保护、过压保护和热关机 。
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NuVolta伏达 NU1680详细资料图 。
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TI德州仪器 BQ21120 充电IC ， 为充电盒内置电池充电 。
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HDSC华大 HC32L170 单片机 ， 是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的MCU ， 用于充电盒的整机控制 。
采用 Cortex-M0+ 内核 ， 集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC ， 1个12位DAC以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD显示、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设 ， 内建AES、TRNG 等信息安全模块 ， 具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点 。
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HDSC华大 HC32L170详细资料图 。
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充电盒座舱正面结构一览 ， 固定有FPC软板 。
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可充式锂离子电池组型号：801444PF4 ， 额定容量：570mAh/2.19Wh ， 充电限制电压：4.4V ， 标称电压：3.85V ， 制造商：重庆紫建电子股份有限公司 。
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电池背部丝印二维码 。
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撕开标签 ， 内部丝印信息与外部标签一致 。
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电池保护板特写 ， 涂胶保护 ， 具有温度检测 ， 用于电池的过充过放过流保护 。
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LED指示灯特写 ， 周围设置有黑色泡棉 ， 防止漏光 。 排线末端是霍尔元件 。
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FPC末端连接充电盒为耳机充电的顶针小板 。
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AWINIC上海艾为电子 AW9106B LED驱动器 ， 用于指示灯驱动 。
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AWINIC艾为AW9106B 详细资料 。
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赛微微电子CW2015电量计芯片 ， 可准确估算电池剩余电量 ， 供弹窗电量显示 。
据我爱音频网拆解了解到 ， 小米真无线蓝牙耳机Air 2s、荣耀Flypods 3真无线主动降噪耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2等多款耳机均采用了赛微的电量计芯片 。
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赛微 CW2015 详细资料 。
耳机拆解
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小米FlipBuds Pro耳机整体外观一览 。
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耳机柄背部采用了斜面设计 ， 两种不同工艺处理 ， 提升了产品的层次感和质感 。
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前馈降噪麦克风开孔 ， 用于拾取外部环境噪音 。
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为耳机充电的银色金属触点 。
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耳机柄底部通话麦克风开孔 ， 用于语音通话拾音 。
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耳机正面有一颗圆形的泄压孔 ， 金属网覆盖 。
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开进出音管位置还有一颗小的泄压孔 。
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耳机出音嘴特写 ， 防尘网覆盖 ， 防止异物进入音腔 。 内有后馈降噪麦克风 ， 用于拾取耳道内的声音 。
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沿耳机合模线打开耳机腔体 。
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前后腔之间有排线通过BTB连接器连接 。
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耳机柄盖板上的元器件与腔体内主板同样通过排线和BTB连接器连接 。
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挑开全部BTB连接器分离腔体 ， 腔体内部一览 。
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耳机柄盖板内蓝牙天线和两颗麦克风 。
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取出盖板内部结构 。
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盖板内塑料支架采用了与腔体相同的梯形结构 ， 三面印刷LDS镭射天线 ， 增大了天线面积 ， 提升连接和数据传输的稳定性 。
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镭雕G034的MEMS硅麦 ， 两颗麦克风为同一规格 。
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耳机柄内部为双层PCB板 ， 通过排线连接 。 侧边压力感应小板通过BTB连接器与上层PCB板连接 。
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耳机柄底部主板通过胶水加固 ， 充电触点焊接在主板上 。
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上层PCB板通过两处焊接在下层PCB板上固定 。
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使用烙铁移除上层PCB板 。
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耳机后腔内结构一览 ， 固定有电池单元 。
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取出电池 ， 下方有FPC排线连接到主板 。
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用于耳机与充电盒吸附的磁铁特写 。
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腔体内部设置有一层绝缘透明塑料 ， 用于主板与电池隔离 。
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纽扣电池正负极与排线焊接在电池侧边 。
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焊开排线 ， 取掉电池 。
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电池与一元硬币大小对比 。
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钢壳纽扣电池型号1154H ， 额定容量：54mAh/0.207W ， 额定电压：3.85V ， 同样来自VDL重庆紫建 。
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取掉磁铁结构 ， 腔体内部一览 。
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用于与充电盒吸附的磁铁特写 ， 通过胶水固定在耳机腔体壁上 。
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取掉透明塑料垫 ， 可以看到主板 。 主板上有一颗蓝牙芯片通过海绵垫防护 。
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断开主板与充电顶针的焊点 。
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腔体壁上压力感应小板也通过BTB连接器与主板连接 。
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压力感应传感器背面特写 。
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压力感应传感器正面特写 。
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小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机主板电路与一元硬币大小对比 。
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主板正面电路一览 。
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主板背面电路一览 。
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上层PCB板正面特写 ， 两处BTB与麦克风、压力感应连接 。
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上层PCB板背面特写 。
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主板正面电路特写 。
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主板背面电路特写 。
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FPC排线上一颗丝印KR的霍尔元件 。
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丝印AAA的IC 。
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丝印BPPP AAE4的IC 。
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ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12 。 除了支持敲击外 ， 也支持VAD的语音开关 ， 通过振动判断关键字是否本人所讲 ， 降低环境中其他人关键字带来的误触发 。
据我爱音频网拆解了解到 ， 包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器 。
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丝印MJC的稳压IC 。
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丝印D7DD 0TF1的IC 。
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GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片 ， 用于入耳检测功能 。 内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路 ， 可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作 ， 从而实现对相应的人机交互界面系统的控制 。 该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法 ， 可实现超高信噪比 ， 能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作 。
据我爱音频网拆解了解到 ， 目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案 。
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汇顶科技GH610/611系统框图 。
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丝印Z7CLW 2049的存储器 ， 存储蓝牙配置等信息 。
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韦尔 WPMD2084 双PMOS管 ， 用于输入保护及防止倒灌功能 。
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韦尔 WPMD2084 详细资料 。
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TI德州仪器 BQ25618充电IC ， 集成了充电 ， 升压转换器和电压保护功能 ， 用于为耳机内置锂离子电池充电 。
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TI德州仪器 BQ25618详细资料图 。
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ADI 71251音频 codec ， 提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质 。 据悉 ， ADI新一代的ANC codec ADAU1860/ADAU1850已经向市场提供样品 ， 即将今年在7月量产 。
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主控芯片上方覆盖有防护棉 。
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Qualcomm高通QCC5151蓝牙主控SoC ， 是一款超低功耗单芯片解决方案 ， 采用WLCSP封装 ， 拥有更小的体积；支持蓝牙5.2 ， 带有可编程DSP ， 针对真无线耳机和听觉设备进行了优化 。
支持高通自适应主动降噪（ANC） ， 高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc回声消除和噪声抑制 。 支持语音助手唤醒 ， 包括唤醒词唤醒和功能按键唤醒 。
据我爱音频网拆解了解到 ， 目前已有众多款TWS真无线耳机 ， 头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC 。
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与蓝牙天线连接的金属弹片特写 。
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耳机前腔壁上设置有透明框架 ， 隔离入耳检测单元 ， 提升准确性 。
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取出透明框架 ， 腔体内部结构一览 。
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透明框架特写 。
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前腔内两侧均设置有电容式的入耳检测单元 。
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扬声器单元背部特写 ， 丝印信息GTK 1218 A1A 。
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取出扬声器单元 。
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超动态扬声器特写 ， 根据官方介绍 ， 正面采用了高回弹性振膜 ， 振膜四周设计为定心支片 ， 使音圈振动平衡有力 。
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经我爱音频网实测 ， 扬声器单元尺寸约为11mm ， 与官方宣传一致 。
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耳机泄压孔内部结构一览 。
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后馈降噪麦克风位于扬声器下方的出音管内 。
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镭雕G091的MEMS硅麦 。
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小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解全家福 。
三、我爱音频网总结
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计 ， 采用了全新的方案 。 充电盒为圆角方形造型 ， 采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理 ， 实现如镜面般的流线光感 。 并且在充电盒盖上下了小心思 ， 倾斜的充电盒盖设计在盖起时非常稳固 ， 稍微用力开启便会自动弹到开启状态 ， 关闭时有阻尼感明显 ， 防止自动关盖 。
柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计 ， 梯形结构 ， 两种不同工艺处理 ， 提升了产品的层次感和质感 。 并且采用这种设计的好处不仅体现在外观上 ， 内部结构上采用了与腔体相同的梯形塑料支架 ， 三面印刷LDS ， 增大了天线面积 ， 提升了连接和数据传输的稳定性 。
内部结构方面相对比较复杂 ， 充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板 ， 两者之间通过BTB连接器连接 ， 提升组装效率 。 无线充电线圈通过导线与主板焊接 ， 两者均设置有屏蔽贴纸 ， 降低电磁干扰 。 无线充电接收芯片为伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器 ， 提供3.5V到9V的宽范围稳压 ， 还支持过流、短路、过压保护和热关机 。
充电盒内置电池容量570mAh ， Type-C接口输入电源 ， 配备德州仪器 BQ21120 充电IC为电池充电 ， 由韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管和WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关提供输入过压保护 ， 德州仪器 TPS61023 同步升压转换器 ， 用于内置电池升压为耳机充电；华大 HC32L170 超低功耗、宽电压工作范围的MCU ， 用于充电盒的整机控制 。 FPC板上设置有为状态指示灯 ， 上海艾为电子 AW9106B LED驱动器 ， 以及赛微CW2015电量计芯片 ， 用于估算电池剩余电量 ， 供弹窗电量显示；FPC末端设置为耳机充电的小板 。
耳机内部电路 ， 前腔内扬声器单元、电容式入耳检测、后馈降噪麦克风连接在一条排线上 ， 通过BTB连接器与主板延伸的排线连接 ， 排线电路上还焊接有钢壳纽扣电池为主板供电 ， 容量54mAh ， 来自重庆紫建电子 。
耳机柄内设置有两块PCB板 ， 通过排线连接 。 上层PCB充当转接板作用 ， 设置有两颗BTB连接器 ， 连接耳机柄梯形盖板内的麦克风和压力感应 。 主板上主控蓝牙芯片采用了高通最新的QCC5151旗舰SoC ， 支持蓝牙5.2 ， 支持自适应主动降噪、高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc通话降噪技术；外挂一颗独立的ADI71251音频 codec ， 提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质 。
【耳机|拆解报告：小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机】其他方面 ， 采用了德州仪器 BQ25618充电IC ， 用于为耳机内置锂离子电池充电；韦尔 WPMD2084 双PMOS管 ， 用于输入保护及防止倒灌功能；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片 ， 用于入耳检测功能 。
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