第二 ， 把握全球半导体技术“摩尔周期”临近极限的战略窗口期 ， 以新型举国体制加快中国在全球半导体供应链中做出实质性突破 。 从全球半导体技术进步的趋势来看 ， 28纳米硅芯片的制造技术是摩尔定律的一个临界 ， 之后技术进步的周期会延长、成本会大幅增加 。 如：高级逻辑芯片从10纳米提高到7纳米 ， 整个研发到制造的成本将增加1亿美元 ， 从7纳米到5纳米 ， 成本将翻一番 。 由于成本和技术复杂度的提高 ， 当前的技术更新已经到了一个极限 。 下一代半导体技术的竞争重点将转向新的半导体材料（如镓或者氮基材料）和量子计算等 ， 这些技术的进步更大程度上取决于物理、化学、数学等基础学科领域的突破 ， 研发周期相对更长 ， 全球半导体技术的进步周期进入减缓阶段 。
这对于中国技术追赶实际上是一个非常重要的战略窗口期 。 应充分总结“两弹一星”、航天等领域的创新经验 ， 加快完善新型举国体制 ， 集中更大的力量加快中国半导体技术在部分关键领域实现实质性突破 。 但需要理性地认识到半导体技术的复杂性和中国技术水平的现实差距 ， 在技术追赶的过程中确立分阶段目标 ， 有所取舍 ， 聚焦于一个或某几个技术领域 ， 逐步在全球半导体供应链形成领先优势 。 另一方面 ， “举国”新机制的核心意义在于政策资源的整合和规模效应 。 在具体实施过程中 ， 要避免以此为由过多组建新的研发机构或创新平台 。 可借鉴发达国家的经验 ， 以创新共同体或技术集群的模式对分散的存量创新资源重新整合优化 ， 着力推动具有明确技术导向和攻关任务导向的集群式创新 。
第三 ， 采取多种措施加快推动中国半导体供应链“多元化”重构 ， 为中国半导体产业营造一个健康可持续的发展生态 。 从全球数字化转型加快、半导体在国家安全中的战略性不断提升等长期趋势来看 ， 美国对中国的技术封锁很难出现根本改变 。 因此 ， 中国半导体产业的发展除了要全力推动核心技术领域的自立自强 ， 还需要对不同技术体系进行战略性平衡 ， 降低地缘政治因素对中国半导体供应链影响的风险 。
首先 ， 以当前韩国、中国台湾、日本、欧盟等国家和地区都在半导体制造领域加大投资规模 ， 全球产能加速扩张为契机 ， 充分发挥中国超大规模的市场优势和资本优势 ， 通过双边或多边战略投资合作 ， 与更多国家和地区建立供应链战略合作伙伴关系 ， 加快中国供应链在全球布局的多元化；其次 ， 鉴于“半导体”的战略性 ， 欧盟、日本、韩国、英国、中国台湾等主要国家和地区都在加速供应链的多元化重构 。 这对于中国进一步优化供应链布局是一个重要机遇 ， 可利用中国理工科人才的规模优势和电子产业的集群优势 ， 以半导体材料、制造设备和应用型芯片的开发为主体 ， 主动在全球布局技术创新网络 ， 从技术源头改进中国半导体供应链的韧性 。
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