成本高|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》_半导体|芯片|设备|电话会|白皮

CIC灼识咨询基于大量一手及二手研究，重磅发布《先进封装设备行业白皮书》，白皮书中介绍了先进封装设备行业及贴片机行业，并就先进封装的技术发展、市场规模、竞争分析、工艺设备、摩尔定律失效后先进封装带来的突破等方面进行了详细分析。本文将白皮书中的精华内容摘录出来以飨读者。
一、全球芯片需求不断提升，摩尔定律光环不复
随着无人驾驶、高性能计算、物联网、5G、数据中心、消费电子的快速发展，芯片作为以上行业的重要组成部分，其市场空间巨大。根据主流芯片的市场规模及预测，全球芯片市场需求不断提升，其中消费电子占据约90%的市场份额，随着5G、物联网等行业的发展，其芯片需求增长逐年上升。
全球芯片市场规模

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来源：IC Insights ， CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
过去几十年，摩尔定律推动着芯片行业的创新和发展。从1965年到1975年，芯片上的晶体管数量每年都会翻番。在1975年，这个周期变为了两年，而到上世纪90年代末，存储器产业再次使翻番的速度加快。但2008年以来，翻番的节奏开始延缓，摩尔定律的局限性也日益凸显，使人们开始怀疑该定律是否仍能保持重要地位。摩尔定律失效后，产业链的痛点逐渐显露：设计难度大、风险高；制造材料迭代难、良率低；封测效率低、投入成本高；导致芯片开发周期长，开发成本高，并且难以达到低功耗、高性能、小型化等需求。
【成本高|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》】摩尔定律失效后产业痛点逐渐显露

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
二、先进封装技术应运而生，带来立体层面的突破
当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，面对摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限，先进封装应运而生。目前行业内主要的先进封装工艺有倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及SiP系统级封装等。先进封装技术在提升芯片性能、缩小封装尺寸以及降低封装成本方面具有明显意义。
目前主要先进封装工艺的介绍及主要作用

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
为达到低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径，面对芯片产业链上各个痛点，先进封装可以逐一解决带来立体层面的突破。先进封装采用堆叠设计、软件优化、降低设计成本等方案解决芯片设计痛点，同时通过垂直走线及Chiplet等工艺解决芯片制造痛点，提升整体效率、降低投入成本，从而解决封装测试痛点。

成本高|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》

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