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成本高|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》( 三 )

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先进封装市场规模及贴片机潜在市场规模

成本高|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》
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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
智能手机超薄的设计需求 ， 带来了INFO的需求；人工智能的发展 ， 带来了大量的算力需求 ， 使得2.5D/3D封装技术迎来发展；后摩尔时代和成本需求更促使先进封装的发展 。 而先进封装是对未来更多样化的算力需求和可用的技术种类之间实现权衡的最优解 ， 在传统封装无法满足需求的情况下 ， 先进封装成为必然选择 。 但不论封装形式如何演变 ， 贴片过程是封装过程的必经之路 ， 先进封装的发展大力推动了贴片机行业下一个时代蓝海 。
《先进封装设备行业白皮书》目录：
芯片市场概览
? 四大主流芯片介绍
? 芯片产业链图谱
? 主流芯片未来趋势
? 主流芯片市场规模
? 摩尔定律失效
? 摩尔定律带来的产业链痛点
? 先进封装技术
? 先进封装突破产业痛点
? Chiplet异构集成技术
? Chiplet市场规模
? 先进封装解决方案
? 先进封装玩家及其发展历程
半导体设备行业市场概览
? 前道设备简介
? 前道设备光刻机巨头ASML发展历史
? 后道设备简介
? 先进封装的主要优势
? 封装技术的发展历程
? 半导体设备市场规模
? 半导体设备的未来趋势
? 封装和测试设备市场规模
先进封装贴片机行业概览
? 封测设备简介
? 贴片机主要部件
? 贴片机发展历程
? 先进封装及贴片机潜在市场规模
? 封测市场及贴片机市场竞争格局
? 全球贴片机行业领先品牌集团竞争分析
? 全球贴片机行业领先品牌产品对比分析

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