苹果|芯片成手机业竞争高地 各企业加速自研进程( 二 )


但vivo此次发布的自研芯片并非SoC芯片 , 而是ISP芯片(图像处理信号芯片) 。 相对SoC芯片 , ISP芯片的研发难度要低一些 , 成本和时间投入的挑战也小一些 , 却可提升手机的影像能力 , 增加手机的差异性和卖点 。 “SoC , 行业内有高通、台积电、包括三星已经投入重资源在做 , 都是CPU、GPU这些东西 。 但不同品牌 , 目标消费群是有区别的 , 不同的目标消费群在影像的需求也是有区别的 , 每个品牌都选择了自己的方向 , 不同的方向决定不同的算法支撑它的发展方向 。 ”近日 , vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受证券时报·e公司采访人员采访时表示 。
自研ISP芯片似已成行业趋势 。 今年3月 , 小米发布了其独立自主研发的专业影像芯片澎湃C1 , 小米首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载 。 更早之前的2017年 , 小米发布了首款独立的SoC芯片澎湃S1 , 但此后所谓的澎湃S2便无踪影 。
手机大厂中 , 目前仅OPPO没有推出自研芯片 , 不过有消息显示 , OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲库科技)的ISP芯片已在今年初流片 , 该芯片可能搭载于2022年上半年发布的OPPO Find X5手机上 。 除了ISP芯片 , ZEKU也在研发手机SoC芯片 。 OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾对外透露 , OPPO正在研发一款用于智能手机辅助运算的芯片M1 , 而OPPO也早在一年前九向欧盟知识产权据申请了OPPO M1商标 。 “OPPO对于相关传闻不予置评 , 目前还没有相关信息对外分享 。 ”对于芯片相关进展和计划 , OPPO方面回复证券时报·e公司采访人员表示 。
芯片投资羽翼渐丰
【苹果|芯片成手机业竞争高地 各企业加速自研进程】除了自研芯片 , 国内手机企业还通过资本投资的方式涉足芯片领域 , 以进一步加强供应链管理 , 通过更深入的供应链关系 , 最大限度满足自身提升产品性能的需求 。 发展至今 , 华为、小米、OPPO在芯片领域的投资羽翼已日渐丰满 , vivo则略显逊色 , 对外公开的芯片领域投资案例较少 。
据天眼查数据 , 2019年以来 , OPPO广东移动通信有限公司投资经营范围“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达60多起 , 约占2017年以来总投资量的48%;小米科技有限责任公司投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达160多起 , 约占2019年以来总投资量的18.9%;维沃移动通信有限公司(vivo)投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达5起 , 约占2019年以来总投资量的28% 。
前不久 , OPPO的投资版图中又新增一家芯片产业链企业 。 天眼查显示 , 深圳市灵明光子科技有限公司发生了工商变更 , 新增股东OPPO广东移动通信有限公司 , OPPO已投资芯片企业包括灵明光子、杰开科技、锐石创芯、唯捷创芯、南芯半导体等 。 2021年以来 ,OPPO的投资速度明显加快 。 迄今为止 , 今年的投资项目已达13起 , 占2017年以来总投资量的65% 。 对此 , OPPO副总裁、中国区总裁刘波在今年3月表示 , OPPO一直在关注整个上游产业的前沿技术 , 投资方向也是围绕产品和未来技术展开 。

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