Apple|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”( 二 )_SiP|封装：Apple|Watch|市

自那时起，SiP 不断发展，在最终成品或先进封装中集成各种组件。SiP 可以是这些封装的定制版本，也有一些观点将异构集成归类到广泛的 SiP 范围内，异构集成即在先进封装中将复杂的 die 组装在一起。
Amkor 高级 SiP 产品开发总裁 Curtis Zwenger 表示：“SiP 包含许多不同的技术支持，可以支持众多细分市场。我们针对 SiP 服务的市场包括无线、物联网、汽车、电源管理和计算机网络。”
互连是芯片封装技术的一种，是指将一个 die 连接到另一个 die，引线键合、倒装芯片、晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）都会用到互连技术。
TechSearch 数据显示，如今大约 75% 到 80% 的封装都基于引线键合，通过焊线机的细线将一个芯片缝合到另一个芯片或基板上。
不过，焊线机也用在其他许多封装方式中，例如方形扁平无引脚封装（QFN）。“我们已经看到了 6mm x 6mm 的 QFN，并在其中放置了 15 个组件，我们看到了一些堆叠在那里的组件，基本上是一个小型 QFN 内的系统级封装。” QP Technologies 的高级工艺工程师 Sam Sadri 说。
在倒装芯片中，芯片的顶部有大量微小的铜凸点，翻转器件，凸块落在铜焊盘上，形成电气连接，便安装在单独的 die 或基板上。
许多芯片封装都会用到倒装芯片，如双面模制球栅阵列（DSMBGA），一些封测厂已经开发出 DSMBGA 封装，Amkor 是最新一家开发出这一封装方式的公司。
在 DSMBGA 中，组件基于基板的顶部和底部，减小了封装尺寸，并且缩短了器件的信号路径，可以调整组件以启用 SiP。DSMBGA 存在于智能手机和其他产品中，在智能手机中包括用于处理发送或接受信号的数字模块和 RF 前端模块部分。
“双面封装技术提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端的集成水平。”Amkor 的 Zwenger 说道。“通常，射频前端集成功率放大器、开关、滤波器和低噪声放大器（LNA），这些正是我们在 DSMBGA 中看到的集成器件，当然这也可以用其他方式集成，不过双面集成最佳选择。”
在智能手机中，功率放大器提高功率，LNA 放大小信号，滤波器可以过滤掉不重要的信号，而 RF 开关则将信号从一个部件转换到另一个部件。

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DSMBGA 封装
扇出式 WLP 是 SiP 的一种，DRAM die 在逻辑芯片上的堆叠就是扇出型 WLP 的实例。
2.5D 或 3D 用于先进封装，在 2.5D 或 3D 中，die 堆叠起来或并排放置在中介层的顶部，中介层包含 TSV 。

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