Apple|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”( 三 )_SiP|封装：Apple|Watch|市

高性能计算封装的不同选项：2.5D 与 FOCoS
【Apple|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”】可穿戴设备市场为 SiP 提供市场动力
可穿戴设备是 SiP 的一大推动力。苹果、FitBit/谷歌、华为、三星、小米等公司都在这个市场上展开竞争。据 Yole 显示，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装。
消费电子市场的 SiP 业务价值 119 亿美元。Yole 相关数据显示，可穿戴设备的 SiP 市场在 2020 年的业务价值为 1.84 亿美元，仅占整个消费电子市场 SiP 的 1.55%，预计到 2026 年，可穿戴设备 SiP 市场将达到 3.98 亿美元，增长率达 14% 。
虽然每种可穿戴设备的特点都各不相同，但产品需求相似。“可穿戴设备的首要需求是性能好、质量轻、舒适度和附着力要好，测量功能结果准确且拥有更多丰富的功能。”ASE 的营销副总监 Henry Lin 在 IMAPS 最近的先进系统级封装（SiP）技术会议的演讲中说道。
对于智能手表尤其如此。苹果最新一代智能手表 Apple Watch Series 6，功能多样，能够检测血氧饱和度，也有心电图（ECG）功能。
Watch Series 6 中，苹果的 S6 通过 SiP 封装技术集成了一颗苹果 A13 应用处理器和一些其他功能的处理器，A13 采用台积电 7nm 工艺制程，围绕 Arm 双核 64 位处理器构建而成。
“苹果用 InFO 技术封装应用处理器，苹果及其他品牌的智能手表中还有许多处理器采用 SiP，”TechSearch 的 Vardaman 说。其中，InFO 是台积电的集成扇出封装技术。
也有一些智能手表采用不同的封装方式。不过，几乎所有的 OEM 都面临一些相同的挑战。
“我们希望手腕或耳朵上佩戴的东西不会占据任何空间，这需要在产品开发过程中专注小型化。”FitBit/谷歌硬件工程经理 Pieris Berreitter 在 IMAPS 的 SiP 会议上的演讲中说。
为了制造出更小尺寸的产品，FitBit 采用了一种新的设计方法，使用分立芯片开发给定可穿戴设备的射频部分，然后将其组装到基板上。
“在 2018 年之前，我们正在为我们的无线电构建分立芯片设计，以解决 RF 挑战，” Berreitter 说。“过了一段时间，无线电设计从一个产品到另一产品、从一代到另一代，看起来都是一样的。”
那时 FitBit 开始关注 SiP 。它考察了开发 SiP 的几个标准，如面积、成本、制造、可靠性、重用、测试和上市时间。
根据 Berreitter 的说法，SiP 也有一些优缺点，因此需要作出权衡。其优点包括：