Apple|SiP 封装：Apple Watch 市占率过半的 “秘密武器”( 六 )_SiP|封装：Apple|Watch|市

5G 手机采用了多种不同封装类型和模块的芯片。如果要为 5G 毫米波开发封装方式，那么这家封测公司需要具有良好的天线设计和组件设计能力，还需要拥有良好的制造和测试流程。另外，材料和基材同样是关键。
通常，这些芯片可用于 5G 毫米波，设计天线并将其集成到封装中是一门艺术。
以 AiP/SiP 模块为例，“在相同的辐射下，AiP 需要比相应的分立 PCB 天线小两到四倍，”长电科技的 Liu 说。“总的来说，AiP 模块会导致天线调谐问题，因此需要更多的 RF 设计，为了实现毫米波 AiP，通常需要高密度层压基板。”
基材在这里起着关键作用。“这些先进系统的最大问题是需要更薄的基板、低总厚度变化 (TTV)、超低缺陷、强附着力、应力控制以及下游加工（如退火和金属沉积）的绝对高温稳定性，” Brewer Science的 WLP 材料执行董事 Kim Yess 说。
用于 5G 毫米波的 AiP 基板特别复杂。“为了实现他们需要的性能和低寄生效应，他们必须在基板设计中采用一些不同的堆栈，”Amkor 的 Zwenger 说。“对于毫米波，他们必须开始考虑非常薄的电介质和低 Dk/Df 特性。因此，他们正在寻找具有聚酰胺薄膜的晶圆级。”
更复杂的是，随着这些封装的价值上升，需要有一种方法来测试这些设备。TEL总经理 Yohei Sato 表示：“随着半导体制造规模的不断扩大，用于集成多个异构设备的先进封装技术的引入正在加速，其中晶圆测试的重要性比以往任何时候都大。”
小结
SiP 是一种使能技术，你不会在任何地方看到 SiP，因为它们通过 Chiplet 展现出来。不过 Chiplet 和 SiP 都是可行的方法，OEM 需要了解所有能够实现新设计的技术。
文章编译自Semiconductor Engineering