Tock|燧原科技发布第二代AI芯片 今年底量产


Tock|燧原科技发布第二代AI芯片 今年底量产
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半导体行业产能紧缺 , 考验着芯片设计企业的供应链管理能力 视觉中国图
在不少芯片创业企业追求最新的工艺以实现最佳性能时 , AI芯片厂商燧原科技两代芯片却采用了相同的工艺 。
7月7日 , 腾讯投资的国内AI芯片初创企业燧原科技发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组 , 全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群” 。
燧原科技创始人、CEO赵立东在接受第一财经专访时表示 , “邃思2.0”和第一代产品均由格芯的12nm FinFET工艺打造 , “邃思2.0”将于年底量产 。
为了获得高的性能 , 大部分AI云端芯片厂商都采用最新的制程 , 燧原科技第二代产品却并未使用更先进工艺 。
“英特尔的芯片技术发展战略是Tick–Tock模式 , Tick阶段升级工艺 , Tock阶段升级处理器架构 。 对我们来说 , 我们第一代芯片是一个全新的架构 , 第二代我们有一个选项 , 保持架构大致不变 , 工艺向前演进 , 然后再架构再工艺 , 这就是沿着传统的Tick–Tock这条路走 。 第一代芯片在落地过程和客户磨合过程当中 , 我们觉得架构的演进比工艺演进更重要 。 ”赵立东告诉第一财经 。
他表示 , 第二代最大的区别是有了实际的用户 , 基于实际的业务模型 。 “在这些业务使用当中有新的算法、模型出现 , 这是AI跟传统CPU、GPU不一样的地方 , 再加上其他国际大厂也在迭代 。 ”
具体而言 , 燧原科技新一代全自研的GCU-CARA全域计算架构 , 针对人工智能计算的特性进行深度优化 , 支持全面的计算精度 , 涵盖从FP32、TF32、FP16、BF16到INT8 , 单精度FP32峰值算力达40 TFLOPS , 单精度张量TF32峰值算力达到160 TFLOPS 。
成本也是影响工艺选择的重要因素 。 赵立东表示 , 从设计到流片 , 12nm制程和7nm制程成本完全不同 , “一个3亿多元 , 一个7亿多 , 公司的商业本质还是要考虑成本 。 ”
此外 , 同时改架构和工艺的风险太大 , 他介绍称 , “如果最后有问题不知道是工艺造成的还是架构造成的 。 先进制程的性能、功耗会更好 , 但是综合考虑成本、风险和供应商产能 , 我们选择改架构 。 ”
目前 , 半导体行业产能紧缺 , 考验着芯片设计企业的供应链管理能力 。 赵立东表示 , “同样一家公司 , 它给你多强的技术支持是不一样的 , 包括价格 , 还有交货周期 , 长6个月短则4个月 , 完全看你和它的关系 。 ”
在市场应用方面 , 去年9月 , 燧原科技宣布 , “云燧T10”和由其组成的多卡分布式训练集群已在云数据中心落地 , 正式进入商用阶段 。 赵立东介绍称 , 燧原科技今年在泛互联网、传统行业(金融、交通、电力、医疗、工业等)以及新基建三大业务方向上都将有营收 。
2018年8月 , 燧原科技由腾讯领投 , 获得Pre-A轮融资3.4亿元 。
【Tock|燧原科技发布第二代AI芯片 今年底量产】“腾讯在AI这个领域 , 有足够的数据、应用场景、业务需求 , 也愿意和我们坐在一起深入地进行技术交流 。 对我们的产品开发帮助很大 。 ”赵立东透露 , 在泛互联网领域 , 公司还在与其他互联网大厂谈商业落地 , “包括有自研芯片团队的泛互联网厂商都有在接触 。 ”

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