TSMC|3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次 。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关 。
文章图片
有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多 。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间 。
【TSMC|3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元】总之，3nm工艺就是一个字——贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本 。
推荐阅读
- TSMC|台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
- TSMC|万亿元投资 台积电要在台湾中科建厂
- TSMC|台积电有意计划在台中建2nm芯片工厂
- TSMC|外媒：英特尔获得台积电3nm工艺首波产能 与苹果平分
- TSMC|3nm比5nm提升多少？台积电公布三大关键指标
- TSMC|台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
- TSMC|台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
- TSMC|外媒称日本2019年就曾邀请台积电投资建厂 但被拒绝
- TSMC|台积电索尼将在日合建芯片厂 能为日本“硅岛”带来新生吗？
- TSMC|台积电宣布推出N4X制程技术 主打高效能运算 2023上半年试产