TSMC|台积电将于明年四季度量产3纳米芯片台积电将于明年四季度量产3纳

12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。

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【TSMC|台积电将于明年四季度量产3纳米芯片】（via MacRumors）
上月有报道称，苹果的M3芯片将拥有40核CPU 。相比之下，M1芯片拥有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片拥有10核CPU 。
搭载M1的Mac已经提供了行业领先的能效，而iPhone 13系列智能手机所搭载的A15芯片是有史以来处理速度最快的智能手机处理器，未来几年内向3纳米芯片艺的转变应该会巩固苹果在这一领域的领先地位。

TSMC|台积电将于明年四季度量产3纳米芯片

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