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公司|苹果、谷歌、特斯拉集体入局，科技巨头为何热衷“造芯”？

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苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等科技巨头还有手机圈小米、vivo等 ， 都已经宣布布局芯片设计领域 ， 进行芯片自主研发 。
那是什么让“造芯”成为潮流？
根据CNBC采访 ， 埃哲森全球芯片部门主管Syed Alam认为 ， 比起使用与竞争对手相同的通用芯片 ， 这些公司更喜欢定制芯片 ， 可以满足产品和应用特定的需求 ， 使其能够更好地控制软件和硬件的集成 ， 从竞争中脱颖而出 。
得捷电子前高管Russ Shaw认为 ，定制芯片性能更好 ， 成本更低 。 无论是智能手机还是云服务方面 ， 都有助于降低设备和产品的能耗 。
弗雷斯特研究公司分析员Glenn O’Donnell补充称 ， 还有一个原因就是全球芯片短缺 。 疫情给芯片供应链带来了巨大的冲击 ， 促使这些公司加速自主研发 。
AI芯片研发加速
目前 ， 几乎每个月都可以看到科技巨头们宣布新的芯片项目 。
最引入关注的是 ， 2020年11月 ， 苹果公司宣布放弃使用英特尔x86架构 ， 将自主研发的M1芯片用于iMac和iPad上 。
最近 ， 特斯拉推出“Dojo芯片” ， 用于人工智能训练 。 特斯拉于2019年开始生产带有定制AI芯片的汽车 ， 该芯片可帮助车载软件根据道路情况做出决策 。
上个月 ， 百度发布昆仑芯2代AI芯片 ， 昆仑芯2用于大规模数据处理和运算 ， 将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景发挥作用 ， 已进入量产阶段 。
谷歌在日经亚洲9月1日采访称 ， 将在2023年左右推出适用于Chromebook的CPU 。
亚马逊 ， 拥有全球最大云服务 ， 为了降低数据中心和云服务的成本和功耗 ， 正在开发自己的网络芯片 。 如果芯片可以成功推出 ， 将减少亚马逊对博通的依赖 。
多家科技巨头加速研发AI芯片 ， 手机圈也从图像信号处理器芯片（ISP）切入芯片研发领域 。
小米、OV从ISP进军芯片领域
小米、OV来说 ， 从ISP芯片起步造芯事业 ， 在技术难度较低 ， 其次性价比相对比较高 ， 更容易展示研发成果 。
小米今年和三星合作研发传感器 ， 据称小米11 Pro搭载全球首发三星5000万像素GN2传感器 。 小米投资方向有模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场 ， 早在2014年小米成立子公司松果电子开始着手芯片研发 ， 经过三年的研究 ， 2017年的搭载澎湃S1芯片的手机小米5C一同发布 。
【公司|苹果、谷歌、特斯拉集体入局，科技巨头为何热衷“造芯”？】vivo在8月份宣布 ， 将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1 。 早在2019年 ， vivo提交了“vivo SoC”商标的注册 ， 准备进入芯片研发领域 ， 后来又与三星合作研发Exynos芯片 。

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